8 月 5 日晚间，锴威特（证券代码：688693）发布重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，向易坤、晶格共智等 26 名交易对方收购晶艺半导体有限公司（以下简称晶艺半导体）100% 股权，交易作价 16.5 亿元，并同步募集配套资金不超过 9.01 亿元。

根据公告，本次收购的核心逻辑在于产业链的深度协同与互补。晶艺半导体主要专注于电机驱动类和电源管理类功率 IC 及模块等产品，已发布并在售 300 余款功率 IC 及模块产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。

锴威特与晶艺半导体同为功率半导体设计企业，且晶艺半导体为锴威特客户，双方在产品、市场及技术上具有天然的业务协同性。

根据草案，本次收购晶艺半导体 100% 股权的交易总对价为 16.5 亿元，其中股份支付对价为 9.01 亿元，现金支付对价为 7.48 亿元。公司拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金不超过 9.01 亿元。

股份发行方面，经各方协商，本次交易，锴威特将新增 2773.66 万股用于向交易对方支付股份对价，发行价格定为 32.49 元 / 股。截至 2026 年 2 月 28 日，锴威特总股本为 7368.42 万股。交易完成后，易坤等 6 名信息披露义务人将合计持有 1346.56 万股，占发行后总股本的 13.28%。

本次交易采用市场法评估对标的资产进行估值。截至评估基准日，晶艺半导体 100% 股权的评估值为 16.5 亿元，增值率高达 304.24%。

较高的溢价率意味着本次收购将为锴威特形成大额商誉，并带来商誉减值风险。

本次交易前，截至 2026 年 2 月 28 日，锴威特商誉账面价值为 0 万元。根据德皓会计师出具的《备考审阅报告》，假设锴威特在 2025 年 1 月 1 日起将标的资产纳入合并报表范围，截至 2026 年 2 月 28 日，公司商誉账面价值为 9.04 亿元，占总资产、净资产的比例分别为 32.46%、53.28%（未考虑募集配套资金）。假定配套募集资金后公司净资产增加 9.01 亿元，则本次交易完成后公司账面商誉占总资产、净资产的比例分别约为 24.52%、34.80%。

锴威特表示，本次交易形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每年年末进行减值测试。如本次拟收购的标的公司未来经营状况恶化，则存在商誉减值的风险。

值得一提的是，本次交易采取差异化定价方案。不承担业绩承诺的 14 名外部投资人合计持有晶艺半导体 43.94% 股权，对应估值为 14.85 亿元，为整体交易价格的九折；而承担业绩承诺的 12 名业绩承诺方合计持有晶艺半导体 56.06% 股权，对应估值为 17.79 亿元。

业绩承诺方承诺，晶艺半导体芯片定制化量产业务 2026 年度、2027 年度累计实现的净利润不低于 2.55 亿元。晶艺半导体芯片自研业务 2026 年度、2027 年度和 2028 年度实现的收入分别不低于 3.35 亿元、4.52 亿元和 5.66 亿元，3 年累计实现的收入不低于 13.53 亿元。

此次收购是锴威特 2023 年上市以来首次筹划重大资产重组，也被市场视为功率半导体行业整合浪潮中的又一标志性案例。

值得关注的是，锴威特已连续两年亏损，2024 年及 2025 年归母净利润累计亏损约 1.88 亿元。本次收购完成后，晶艺半导体纳入合并报表范围，其稳定的盈利能力有望显著改善公司财务状况。

截至 8 月 5 日收盘，锴威特报 64.85 元 / 股，上涨 6.49%，总市值为 47.78 亿元。

来源

：公司公告、中国基金报、科创板日报

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