苏州锴威特半导体股份有限公司（SH688693，股价 64.85 元，市值 47.78 亿元）2026 年 8 月 5 日盘后公告《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》。根据报告书，锴威特拟通过发行股份及支付现金方式，以 16.5 亿元交易对价收购晶艺半导体有限公司（以下简称晶艺半导体）100% 股权，同时拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金不超过 9.01 亿元。

本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市，尚需经公司股东会审议通过、上交所审核并获得中国证监会注册后方可实施。

16.5 亿元收购晶艺半导体，差异化定价安排引关注

根据公告，锴威特本次发行股份及支付现金购买资产的发行对象为易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等 26 名交易对方。交易标的晶艺半导体主营业务为电机驱动类和电源管理类功率 IC 及模块的研发、设计和销售，所属行业为集成电路设计。

公告显示，本次交易采取差异化定价安排。对于不承担业绩承诺的外部投资人，包括 YA XU、曾鸣、曾岳琦、融芯科技等 14 名交易对方，合计持有晶艺半导体 43.94% 股权，对应估值为 14.85 亿元，为整体交易价格的九折。对于承担业绩承诺的业绩承诺方，包括易坤、晶格共智、晶格共创等 12 名交易对方，合计持有晶艺半导体 56.06% 股权，对应估值为 17.79 亿元。

在支付方式上，本次交易现金对价合计 7.49 亿元，股份对价合计 9.01 亿元。其中，易坤获得 2.43 亿元股份对价，晶格共智获得 2.13 亿元对价（含现金 1.35 亿元、股份 7880.75 万元）。发行股份的定价基准日为公司第三届董事会第六次会议决议公告日，发行价格为 32.49 元 / 股，不低于定价基准日前 120 个交易日公司股票交易均价的 80%。

募集配套资金方面，锴威特拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股份，募集配套资金总额不超过 9.01 亿元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的 100%。募集资金拟用于支付交易现金对价 7.49 亿元、支付中介机构费用及相关税费 7500 万元、补充上市公司流动资金 7700 万元。

交易完成后实控人不变

根据锴威特 2026 年第一季度报告，公司 2026 年第一季度实现营业收入 6479.77 万元，较 2025 年同期的 4482.93 万元增长 44.54%。营业总成本为 8094.33 万元，其中研发费用 2020.84 万元，管理费用 1094.04 万元，销售费用 597.09 万元。

根据公告披露的财务指标测算，本次交易中晶艺半导体资产总额及交易金额孰高值为 16.5 亿元，资产净额及交易金额孰高值为 16.5 亿元，营业收入为 3.50 亿元，分别占锴威特相应指标的 176.34%、207.64%、137.38%，构成重大资产重组。

公告显示，本次交易前后，锴威特实际控制人均为丁国华先生，本次交易不会导致公司控制权变更。本次交易前 36 个月内，公司实际控制人未发生变更，因此不构成重组上市。本次交易完成后，在不考虑募集配套资金的情况下，上市公司股本将由 7368.42 万股变更为 1.01 亿股，社会公众股持股比例不低于总股本的 25%，锴威特仍然具备股票上市条件。

锴威特表示，本次交易可对上市公司功率半导体业务进行较大程度的补足，完善上市公司在功率半导体的产品布局，形成应用场景更完善、技术规格更全面的功率半导体产品体系。交易双方同属于功率半导体行业，本次交易为典型的产业并购，具备产业基础和商业合理性。

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