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三星推出zHBM与BV‑NAND原型,晶圆键合实现十倍存储密度提升
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三星推出 zHBM 与 BV ‑ NAND 原型,晶圆键合实现十倍存储密度提升|创业板早参

截至 8 月 4 日收盘,市场震荡反弹,创业板指领涨。相关 ETF 方面,创业板 50ETF(159949)高开高走,涨幅达 6.11%;创业板人工智能 ETF(159279)强势拉升,涨幅达 9.13%。其成分股中,中际旭创上涨 13.24%、新易盛上涨 13.68%、天孚通信上涨 17.45%。

消息面上,三星电子在美国加州圣克拉拉举行的未来存储与内存大会(FMS)上推出其 V10 Bonding V-NAND,即 BV-NAND 原型产品。三星还展示了其称业界首款 zHBM 和 zNAND-O 架构概念模型,该技术通过垂直堆叠存储单元,在更小空间内存储更多数据,其性能约为下一代 HBM5 的八倍。

不同于传统 HBM 与 AI 处理器并列封装的方式,三星的 zHBM 会将存储垂直堆叠于 AI 加速器之上,以缩短数据传输距离,提高带宽,同时提升能源效率。三星表示,其晶圆键合技术有望实现超过传统 HBM5 内存 10 倍的存储密度,同时将能源效率提高 3 倍,并将热阻降低一半以上。

相关研究机构表示,AI 相关需求持续拉动存储芯片及生产设备材料需求增长,尽管下游手机销售增速放缓,但半导体产业链在 AI 驱动下仍具备良好发展前景,消费电子和半导体器件公司业绩有望保持韧性。(风险提示:以上信息仅供参考,不构成投资建议。入市有风险,投资需谨慎。)

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