今日半导体板块强势反攻，成份股中微公司、富创精密和拓荆科技涨超 12%，带动全市场规模最大的主题 ETF ——科创芯片 ETF 嘉实 ( 588200 ) 跟踪的标的指数科创芯片上涨 6.16%，两日累计上涨 11.83%，年初至今仍录得 49.96% 的涨幅。

回望本轮行情，在拥挤度出清和降杠杆带来的抛压，科创芯片指数自 7 月高点一度累计回调 31%，短期剧烈波动引发市场分歧，但 AI 算力、存储超级周期、国产替代的底层产业逻辑并未动摇，在美国云巨头最新业绩验证 AI 基建投入可转化为收入后，今日半导体板块在多重催化下迎来强势反弹。

一、今日板块强势反弹五大核心催化集中释放：

①设备龙头业绩大超预期，验证上游资本开支兑现力度

中微公司发布 2026 年半年业绩预告，预计上半年营业收入约 66.91 亿元，同比增长 34.89%；归母净利润 27 亿元— 29 亿元，同比增幅达到 282.48%~310.81%。业绩预告直接印证全球晶圆厂扩产浪潮正向国内半导体设备传导，刻蚀、薄膜等核心设备订单持续放量。

② AMD 财报亮眼，数据中心算力需求持续爆发

AMD 公布 2026 年二季度财报，实现营收 115.4 亿美元，同比增长 50%，大幅超越市场预期；其中数据中心部门营收 67.18 亿美元，同比增长 107%，成为核心增长引擎；公司给出三季度营收指引 127 亿～133 亿美元，CEO 苏姿丰明确预判数据中心销售收入有望在 2027 年实现翻倍。

海外 AI 算力芯片龙头持续高增，证实全球智算建设节奏维持高位，算力芯片、配套存储、先进封装产业链需求具备长期刚性。

③全球存储供需格局持续收紧，2027 年高端产能全面售罄

三星电子、SK 海力士、美光三大存储巨头，2027 年普通 DRAM 与 HBM 高带宽内存产能已经全部锁定售罄；供给相对宽松的 NAND 闪存，预计 8 月内敲定明年全部产能配额。各大原厂优先将产能倾斜 AI/HPC 领域，手机、PC 等传统消费终端能够获取的产能配额持续被挤压。

Counterpoint 最新数据显示，2026 年二季度三星以 39% 的 DRAM 市场份额重回全球第一；SK 海力士份额 26%，美光以 25% 紧随其后。存储进入持续性卖方市场，涨价周期延续预期进一步强化，直接利好存储芯片、内存接口芯片产业链。

④海外云厂商财报验证 AI 需求韧性，市场担忧边际缓解

微软、亚马逊、谷歌最新财报显示云业务收入持续超预期，AI 相关资本开支落地节奏稳健。

微软 Azure 营收增长 43%，增速较上季度继续加快；亚马逊 AWS 营收增长 36.7%，创 18 个季度以来新高；谷歌 GoogleCloud 营收同比激增 82%。

市场开始主动区分有效资本开支与低效资本开支，此前市场担忧的 AI 基础设施投资回报压力明显缓解，风险偏好修复，全球科技成长赛道估值迎来修复窗口。

⑤全球 AI 资产调整接近尾声，多重外部压制因素边际缓和

同时前期压制科技板块的多重负面因素持续改善：韩国市场杠杆资金去化进程步入尾声；美伊冲突演绎偏温和，地缘风险溢价持续回落。外部环境改善，为成长科技板块反弹创造良好的市场环境。

二、复盘 7 月以来 31% 深度回调：资金行为主导，基本面未出现拐点

科创芯片指数自 7 月高点最大回撤 31%，核心驱动来自交易层面扰动，而非产业景气下行：

上半年板块持续走牛，科创芯片指数年内最大涨幅超 110%，大量标的积累丰厚获利盘；进入 7 月，机构集中锁定上半年收益、赛道杠杆资金集中降仓，叠加资金阶段性高低切换，放大指数回调幅度。

本次调整属于典型景气赛道高位估值消化，经过 31% 幅度的回撤，板块估值泡沫出清，为本次修复行情打开空间。

且前期科技板块抛压来源之一的杠杆资金昨日已经转为净流入，当日净买入 119 亿元。

三、半导体板块基本面探寻

美股科技巨头财报持续印证 AI 资本开支保持旺盛，AI 资本开支自上而下传导，需求沿着数据中心—算力芯片—晶圆制造—半导体设备完整链条持续传导。泛林（LamResearch）最新测算，每 1000 亿美元数据中心资本开支对应 90 – 100 亿美元晶圆制造设备（WFE）需求，上调此前 80 亿美元的测算中枢。

且 AI 需求不再局限于先进逻辑芯片，进一步向 HBM/ 服务器 DRAM、企业级 SSD、高层数 NAND、先进封装等多环节扩散，半导体全产业链同步受益。

其中最为明显的是，AI 催生存储超级周期，供需错配格局持续深化。

本轮存储上行周期自 2025 年二季度启动，AI 算力基础设施带来增量需求，叠加洁净室建设周期长、新增产能投放缓慢，形成长期供需紧平衡。最新报道称全球三大存储芯片巨头三星电子、SK 海力士、美光科技，2027 年普通 DRAM 内存和 HBM 高带宽内存产能已经全部售罄。供应情况略好的 NAND 闪存预计也将在 8 月内敲定明年产能配额。TrendForce 预判，2026 下半年至 2027 下半年，服务器 DRAM 合约价维持逐季上行。

此外，长鑫科技完成 IPO 登陆资本市场，募集资金将全面投向 DRAM 产能扩张、HBM 高端存储研发，国产存储开启新一轮扩产周期。随着国内存储产能持续爬坡，国产存储 " 设计—制造—设备—材料 " 全链条资本开支能见度大幅拉长，国产替代逻辑持续深化。

科创芯片 ETF 嘉实 ( 588200 ) 及联接 ( A：017469/C：017470 ) 跟踪上证科创板芯片指数，从科创板上市公司中选取 50 只业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，该指数行业分布呈现 " 数字芯片设计（43%）+ 半导体设备（25.8%）+ 集成电路制造（14.3%）" 三足鼎立的结构。

且该 ETF 规模与流动性居同类产品领先，最新规模为 481.19 亿元，为全市场体量最大的行业主题 ETF，日均成交额常年维持 30 亿元以上，买卖冲击成本低。

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