浙商证券发布研报称，AI 算力芯片与机柜功率正以前所未有的速度攀升，传统风冷的可行空间已显著收缩，液冷或将成为支撑超高密度算力的选择。液冷与高压化趋势共同驱动供电架构变革与高端铜材需求爆发，高端算力铜材已构筑较高技术与工艺壁垒，行业正从 " 有铜就行 " 升级为 " 高端铜材决定系统上限 "。全球龙头已对再生铜提出严苛的碳足迹追溯与碳税节约要求，驱动再生铜产品技术难度、价值量与利润空间显著高于原生铜，具备更高附加值与更广阔的市场前景。

浙商证券主要观点如下：

AI 算力芯片与机柜功率正以前所未有的速度攀升

英伟达 GPU 从 A100 的 400W 跃升至 GB200 的 1000W，下一代 Rubin 架构更将突破 2300W;Intel CPU 的 TDP 亦从 150W 提升至 385W。机柜层面，GB200 NVL72 单柜功率已达 132kW，GB300 升至 154kW，预计 2027 年后 Vera Rubin 架构单柜将超 600kW。当单柜功率突破 100kW，传统风冷的可行空间已显著收缩，液冷或将成为支撑超高密度算力的选择。TrendForce 预计，AI 数据中心液冷渗透率将从 2024 年的 14% 快速提升至 2025 年的 33% 及 2026 年的 40%，" 芯片液冷 " 正加速向 " 全面液冷 " 演进。

液冷与高压化趋势共同驱动供电架构变革与高端铜材需求爆发

数据中心供电线路历经线束、PDU 两代演进后，第三代机架母线 ( Busbar ) 凭借低阻抗、小体积优势成为高载流工况下的最优解 ; 液冷机架母线通过内部集成液冷导流槽，可在同等体积下输送数倍于风冷母排的电流，正逐步替代传统风冷母线成为标配。与此同时，800V 直流配电架构因能显著降低电流、铜线用量及端到端转换损耗，被英伟达确立为下一代最佳方案。需求测算显示，单台算力柜液冷板纯铜材消耗高达 800 – 1000kg，液冷机架母线约 120kg，800V 直流母线约 220kg，铜材用量大幅提升。更关键的是，高端算力铜材已构筑较高技术与工艺壁垒——氧含量须≤ 5 PPM、耐高温 900 ° C、平直度≤ 0.2 mm/2m、粗糙度 RA 0.8 以下，行业正从 " 有铜就行 " 升级为 " 高端铜材决定系统上限 "。

在全球 AIDC 建设遭遇环保阻力的背景下，再生铜材成为契合 ESG 需求的高端增量市场

欧美数据中心因高能耗、高耗水面临政策收紧与民意反对，ESG 合规已成为获取建设许可与资本青睐的前提。再生铜不仅碳排放仅为原生铜的 20%，且通过精炼工艺纯度可达 99.997%，散热性能媲美甚至超越原生铜。单吨再生铜加工材可节能约 1,054 千克标煤、节水约 395 千克、减碳 70% 以上。以苹果为代表的全球龙头已对再生铜提出严苛的碳足迹追溯与碳税节约要求，驱动再生铜产品技术难度、价值量与利润空间显著高于原生铜，具备更高附加值与更广阔的市场前景。

风险提示

算力需求不及预期风险 ; 技术路线迭代风险 ; 市场竞争加剧及原材料价格波动风险 ; 客户集中度及认证壁垒风险