2026 年 8 月 6 日，景旺电子披露接待调研公告，公司于 7 月 1 日至 7 月 31 日接待国海证券、国金证券、华创证券、华泰证券、兴业证券等 44 家机构调研。

公告显示，景旺电子参与本次接待的人员包括董事会秘书黄恬、IR 刘欣婕。

调研方式为特定对象调研 , 分析师会议 , 现场调研，接待地点为现场调研。

调研详情

投资者关系活动主要内容

问：汽车电子 PCB 的上游供应偏紧是否影响公司供应？

答：公司始终坚持以客户为中心，将保障供应稳定及时、品质可靠作为对客户最重要的承诺。公司深耕行业多年，是 PCB 行业内的重要品牌之一，与核心原材料供应商建立了长期稳定的战略合作关系，合作根基深厚，基于规模采购优势和稳固良好的供应链合作关系，公司生产运营未受到影响，能够有力保障下游客户订单的及时交付，维护客户利益。

问：珠海金湾高阶 HDI 工厂目前情况如何？

答：珠海金湾高阶 HDI 工厂的建设工作正按计划进度推进，目前处于内部装修及设备安装调试的冲刺阶段，公司正集中优势资源，推进技术能力提升及客户订单导入等重点工作，争取加快产能释放节奏；该工厂建成达产后，珠海金湾基地将在原有基础上新增年产 80 万㎡高阶 HDI 产能，进一步增强公司在 AI 算力基础设施领域的竞争力，更好地响应客户需求。

问：公司的 mSAP 产能建设情况及主要客户？

答：公司在珠海金湾基地已建成三条 mSAP 产线，关键设备的配置为行业顶尖水平，高精密设备、技术能力、制造经验、战略客户储备充足，上述产线正为多家全球领先客户良好交付 800G 和 1.6T 光模块 PCB，行业客户广泛、高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，与公司锁定长期保供策略，建立稳固的战略合作伙伴关系。

问：如何看待 mSAP 需求的中长期发展？后续 mSAP 产线扩产规划？

答：mSAP 已成为 800G 及 1.6T 光模块 PCB 的主流技术路线，并正向 3.2T、NPO、CPO 等下一代场景加速延伸。不过，mSAP 扩产并非简单的产能复制，更是资金、技术、人才、供应链等多重资源高度协同的系统性工程，扩产周期长、技术迭代速度快、核心设备与材料供给受限，是全球 AI 算力产业链中门槛较高的环节之一。公司与多家全球领先客户建立了长期深度合作，紧密配合产品先期研发，因此较早洞察到需求的趋势性变化，在行业普遍扩产之前即完成了产能规划与核心设备交期锁定，未来，公司将合理配置产能，并按照规定及时履行信息披露义务。

问：根据公司向联交所递交的上市申请材料，2026 年 1-4 月，通信与数据基础设施业务收入增长明显，请问后续是否有希望维持这一增速？

答：公司通信与数据基础设施业务收入在 2026 年 1-4 月同比增长超过 100%，显示过去多年在 AI 算力基础设施、高速通信、存储设备等领域的认证布局和客户积累正逐步转化为实质性订单。目前，公司在上述领域的订单饱满，多个重点料号陆续量产，订单能见度与持续性良好，公司对中长期发展充满信心。（风险提示：上述前瞻性表述不构成公司对投资者的业绩预测或实质承诺，实际经营成果受宏观经济环境、行业竞争格局、市场需求等多重不确定性因素影响，敬请广大投资者理性判断，注意投资风险。）

问：公司对 2026 年股权激励计划考核目标设置的考量？是否有信心达成考核目标？

答：公司董事会综合考量行业发展趋势、现有业务支撑、高端产能释放及重点客户导入节奏等因素，在公司经营业绩连续多年扩张的情况下，审慎设定了本次股权激励计划的公司层面业绩考核目标。整体而言，相关指标的增长幅度科学合理。（风险提示：上述考核目标不构成公司对投资者的业绩预测或实质承诺，实际经营成果受宏观经济环境、行业竞争格局、市场需求等多重不确定性因素影响，敬请广大投资者理性判断，注意投资风险。）

注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微