$ 蓝思科技 ( SZ300433 ) $   蓝思科技联手英特尔布局 TGV：玻璃基板为何是 AI 芯片封装核心新方向

一、合作核心事件与分工

2026 年 7 月 24 日，蓝思科技全资子公司与英特尔签署非约束性合作备忘录，聚焦 TGV（玻璃通孔）先进封装联合研发，为英特尔全球首个 TGV 工艺深度合作方。

1.   英特尔输出顶层标准

提供先进封装架构、DFM 可制造设计指南、全套芯片验证测试方案，定义玻璃基板技术规格，自身已在 Xeon 服务器处理器实现玻璃基板商用落地。

2.   蓝思承接全流程精密制造

主攻超薄玻璃穿孔、高精度激光钻孔、通孔金属化填铜、多层互连布线四大核心工艺；同步拓展 AIPC、服务器散热、智能机器人硬件协同开发。

3.   关键边界提示

仅为研发意向协议，有效期 1 年，无量产订单、暂未产生营收，后续落地必须单独签订正式商业合同，合作能否兑现存在高度不确定性。

英特尔 CEO 陈立武评价：蓝思在精密玻璃、激光加工、规模化量产具备世界级制造能力，是双方合作核心基础。

二、TGV 玻璃基板成为 AI 封装新赛道的底层逻辑

在后摩尔时代，传统有机载板、硅转接板存在高频损耗大、易翘曲、散热差、成本高等硬缺陷，AI 大算力芯片高密度异构集成需求倒逼基材迭代，玻璃基板优势显著：

1. 核心性能碾压传统基板

- 信号传输速度提升 10 倍以上，介电损耗极低，适配 HBM、高端算力芯片高频互联；

- 热膨胀系数与硅片高度匹配，大幅抑制封装翘曲，支持超高密度多层布线；

- 化学稳定性强、无吸湿问题，散热性能更优，解决 AI 芯片高发热痛点；

- 成本仅为硅基转接板的 1/8，支持大尺寸面板级量产，长期规模化优势突出。

2. 全行业巨头集体押注，2026 年为商业化元年

全球头部企业同步加码 TGV 玻璃基板：英特尔自建美国量产基地、台积电启动 CoPoS 玻璃基板中试线、三星电机向苹果送样玻璃基板、SKC、LG 同步扩产；国内券商研报一致判定其为先进封装确定性主线。

市场空间：2026 年全球 TGV 玻璃基板规模约 2.3 亿美元，2035 年预计达 37.2 亿美元，复合增速 34.2%，AI 服务器、AIPC、光模块为核心增量场景。

三、蓝思科技自身 TGV 技术与产能储备（核心竞争力）

1.   技术布局早，标准话语权

2023 年将 TGV 定为核心研发赛道，牵头制定国内 TGV 工艺团体标准；自研激光复合成孔工艺，2026 世界人工智能大会展出自研玻璃芯载板，通孔不良率达 0ppm，最小孔径 10 μ m 以下，可实现 22 层高层数布线。

2.   产线建设进度清晰

已建成完整中试线并批量试制样品，多款海内外芯片客户完成概念验证、进入深度测试；规划 3 万㎡玻璃基板专用洁净厂房，2026 年底投产，2027 年推进规模化量产。

3.   跨界逻辑通顺，能力天然复用

公司主业为消费电子精密玻璃（手机 / 电脑玻璃占营收 82.23%）、车载玻璃，三十年超薄玻璃打磨、微米级激光打孔、表面精密镀膜工艺，与 TGV 生产工艺高度同源，属于能力延伸而非跨界试水。

四、双方互补协同优势

主体 核心资源 协同价值  

蓝思科技 大规模精密玻璃加工、激光制造、国内洁净产线落地能力 解决玻璃基板量产良率、规模化制造瓶颈，提供本土化产能  

英特尔 服务器 /PC 芯片架构、先进封装验证体系、全球算力客户渠道 提供技术标准、下游算力芯片应用场景，加速产品客户认证  

五、核心投资与产业风险（重点警示）

1.   合作落地不确定性最高

备忘录无采购约束，芯片认证周期长达 1-2 年；英特尔供应链存在多家备选厂商，无法保证蓝思拿到稳定大额订单；若英特尔调整玻璃基板技术路线，前期产能、研发投入存在减值风险。

2.   量产良率与成本瓶颈

实验室样品良率不代表大规模量产水平，高层数玻璃基板工艺爬坡难度极高，短期生产成本偏高，盈利兑现周期漫长。

3.   短期无业绩贡献

当前 TGV 业务未产生任何收入，扩产、研发投入会持续侵蚀短期利润，业绩兑现至少看 2027 年后。

4.   行业竞争加剧

国内沃格光电已实现全流程 TGV 量产、京东方、彩虹股份同步布局，海外 Ibiden、康宁具备成熟基材与加工技术，赛道竞争快速升温。

六、产业链其他核心标的（TGV 赛道分层）

1.   中游 TGV 深加工（弹性最大）

沃格光电：国内唯一全流程商业化量产企业，现有 10 万㎡产线满产；美迪凯：绑定长电、通富微，配套玻璃基板 RDL 加工。

2.   上游玻璃原片基材

彩虹股份、戈碧迦：供应半导体超薄硼硅玻璃原片，国产替代核心环节。

3.   设备配套

帝尔激光、德龙激光：TGV 激光打孔专用设备供应商，扩产先行受益。

总结

玻璃基板 +TGV 是 AI 先进封装中长期确定性技术方向，蓝思与英特尔合作是国内消费电子制造切入高端半导体封装的标志性事件，大幅缩短公司技术验证、客户导入周期；但当前仅处于研发评估阶段，估值以远期预期为主，需持续跟踪正式商业协议签署、厂房投产、客户定点订单三大关键落地信号。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !