英伟达 AI-RAN（AI 基站）的核心逻辑是将算力从云端数据中心下沉至网络边缘，使基站兼具 " 通信连接 + 边缘 AI 推理 " 的双重属性。这一架构的升级将带动整条通信产业链的硬件价值重估。结合当前产业调研与公开信息，为您梳理英伟达 AI-RAN 基站的整体供应链图谱如下：

1. 核心算力与基带芯片（算力底座）

这是 AI-RAN 基站的 " 大脑 "。英伟达自身提供 GPU 及 CUDA 生态，国内厂商则提供边缘 AI 加速卡与基带芯片进行配套。

*   海外：NVIDIA（Aerial GPU）、三星、高通。

*   国内：海光信息（边缘 AI 加速卡）、寒武纪、璧仞科技；基带芯片方面主要由中兴微提供。

2. 射频、天线与核心器件（通信与感知核心）

AI 基站通道数翻倍且向 6G 高频段演进，射频滤波器、相控阵天线及太赫兹器件迎来确定性增量。

*   射频与滤波器：武汉凡谷、大富科技（基站滤波器 / 腔体龙头）；国博电子（T/R 组件）。

*   天线与相控阵：通宇通讯（基站天线）、盛路通信（毫米波 /6G 天线）、硕贝德；铖昌科技（相控阵射频芯片）。

*   高频 / 太赫兹器件：赛微电子（MEMS/ 太赫兹器件代工）、灿勤科技（陶瓷介质滤波器）。

3. AI-RAN 整机与软件系统（产业链核心枢纽）

负责将算力与通信模块进行物理集成及底层软件调度。

*   整机设备：

    *   直接绑定标的：通宇通讯（拟收购佳贤通信 25% 股权，佳贤通信已与英伟达成立技术工作组，基于 CUDA 生态预研 AI-RAN 基站）；大名城（参股佰才邦，布局海外小基站 AI-RAN 方案）。

    *   系统级龙头：中兴通讯（国内 AI-RAN 全栈方案龙头，试验网主力供货）；信科移动、烽火通信。

*   软件与智能管控：亚信科技、亚信安全（AI-RAN 联盟成员，提供智能控制器、网络 AI 算法及 RIC 软件层解决方案）。

4. 高速光互连与传输底座（数据回传刚需）

AI 基站承接边缘推理后，数据流量呈指数级增长，对前传、中回传的高速光模块与光纤提出极高要求。

*   高速光模块：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技（800G/1.6T 高速光模块，适配 6G 承载网）。

*   光器件与光纤：天孚通信（光器件 / 光引擎）；长飞光纤、亨通光电（光纤光缆）。

*   上游稀缺材料：云南锗业、有研新材、源杰科技（磷化铟衬底及光芯片，AI 光互连需求爆发带动上游资源价值重估）。

5. 结构件、散热与 PCB（硬件增量配套）

AI 基站内置算力芯片导致功耗显著增加，对散热、电磁屏蔽及高频高速 PCB 提出更高要求。

*   散热与结构件：美利信（基站液冷壳体）、英维克（液冷设备）、飞荣达、中石科技（散热与电磁屏蔽）。

*   高频 PCB：景旺电子、本川智能（适配基站侧高速互联与高价值量 PCB 需求）。

6. 边缘算力服务器与网络规划（外围支撑）

*   边缘服务器：浪潮信息（基站内嵌算力单元硬件载体）、工业富联、紫光股份。

*   网络规划与设计：润建股份、海格通信、富春股份（基站建设前置环节）。

产业阶段与风险提示：

当前英伟达 AI-RAN 基站仍处于技术研发与原型机阶段（预计 2026 年底出样机，2027-2028 年进入试验网，2030 年左右规模商用）。目前 A 股市场的映射更多体现为 " 想象力定价 " 与题材预期，尚未形成大规模实质性订单。在关注上述供应链图谱时，需密切跟踪样机测试、小批量订单等产业落地信号，注意估值泡沫风险。

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