（来源：上市之家）

8 月 5 日，市值超 2700 亿的存储龙头，兆易创新（GigaDevice）正式推出两款面向人形机器人关节驱动场景的专用 MCU 产品—— GD32F50MxxG 系列高集成电机控制 MCU 与 GD32H77R 系列高性能微控制器。

GD32F50MxxG 系列采用合封自研模拟芯片方案，单芯片集成三相栅极驱动器与 4 路轨到轨运算放大器。该芯片搭载 252MHz Arm Cortex-M33 内核，适配 24~48V 低压力矩电机的 FOC 矢量控制。相较传统分立方案，合封一体化方案大幅削减外围器件，缩小驱动板面积。产品提供 8mm × 8mm QFN80 与 7mm × 7mm BGA100 两种小型封装，计划于今年 12 月正式量产。

GD32H77R 系列则定位更高性能的伺服驱动与关节控制场景。该芯片搭载 600MHz Arm Cortex-M7 内核，配备 640KB 与 CPU 同频运行的紧耦合内存（TCM）。芯片片内集成 EtherCAT 从站控制器与双路百兆以太网 PHY，DC 同步精度达 62.5 μ s；同时原生支持 EnDat、BiSS-C、Tamagawa 等主流编码器协议。产品采用 9mm × 9mm BGA169 紧凑封装，现已开放样品申请。

同日，兆易创新还与地瓜机器人联合发布了基于 GD32H77R 与旭日 S600 的六轴协作机械臂全栈控制系统方案。兆易创新方面表示，人形机器人单机 MCU 搭载需求约 60 颗，2026 年全球相关 MCU 总潜在市场规模将突破千万颗。