截至 8 月 6 日收盘，市场震荡反弹，新能源 ETF（516270）下跌 1.18%。成分股方面，聚合材料上涨 10.75%，中材科技上涨 5.55%，金风科技上涨 2.98%。

消息面上，据聚合材料 2026 年 7 月 1 日公告，公司已完成对 SK Enpulse 株式会社旗下空白掩模版业务的收购，交割程序全部完成。据 2026 年 4 月 30 日业绩说明会，该产品已通过 SK 海力士等客户量产验证并实现量产销售，部分国内客户已签订年度框架订单。

聚合材料主营业务为复合材料用环氧树脂、电子封装用环氧树脂、粉末涂料和有机硅的研发、生产和销售。产品广泛应用于风力发电叶片、新能源汽车、电力、免维护铅酸蓄电池、 LED、超级电容等领域，起到绝缘、保护、密封、粘接等作用。

相关研究机构表示，人工智能推动半导体周期向上及国产算力升级，带动 AI PCB 产业链需求回暖，上游原材料价格上行利好相关企业。液冷技术因算力提升需求受到关注，半导体全产业链从设计、制造到封装测试及设备材料端均受益于技术进步和市场落地。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）