AMD 于当地时间 8 月 6 日宣布已达成最终协议，收购总部位于加拿大多伦多的 AI 推理芯片初创公司 Taalas。AMD 未披露交易规模，根据公开资料，Taalas 自 2023 年成立以来累计获得 2.19 亿美元风险投资。

Taalas 的技术路线与 GPU 及 Groq LPU、Cerebras 晶圆级加速器等数据流架构截然不同。该公司的芯片不依赖 HBM 存储模型权重，而是将权重直接蚀刻进硅片，形成模型专用集成电路。芯片主要由两个功能区域构成：用于存储模型权重的掩膜 ROM 召回结构，以及用于存放 KV 缓存和微调适配器的 SRAM 召回结构。今年 2 月，Taalas 发布首款测试芯片 HC1，采用台积电 6 纳米工艺制造。初步基准测试显示，该芯片运行 Meta 的 Llama 3.1 8B 模型时速度达到每秒 16960 个 token。

这种架构使特定模型的推理速度大幅提升，成本更低，但芯片绑定某个 AI 模型后无法后续升级。

Taalas 首席执行官 Ljubisa Bajic 在公司网站称，公司已开发出 " 把任何 AI 模型转化为定制硅片的平台 "。从接收到此前未适配的全新模型，到完成硬件实现，需时约两个月。Taalas 计划在今年夏季推出第二代 HC2 芯片，目标将单芯片支持的参数量提升至 200 亿。通过流水线并行方式，权重可分布在多颗加速器上协同运行，以单芯片 200 亿参数计算，50 颗加速器即可支撑万亿参数级别模型。

AMD 人工智能事业部高级副总裁 Vamsi Boppana 表示，Taalas 的技术和工程团队通过提供差异化的推理性能和效率，增强了 AMD 的 AI 产品组合。Ljubisa Bajic 则称，加入 AMD 将为公司提供规模、工程资源和全球影响力。

此次交易距离英伟达今年初斥资 200 亿美元收购高性能 AI 芯片设计公司 Groq 资产约七个月。Taalas 目前展示的芯片基于 Meta 的 Llama 3.1 模型，采用台积电成熟工艺打造，并在芯片本体使用高速 SRAM。

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