不构成投资建议。ArF 光刻胶分为干法 ArF、浸没式 ArFi；浸没式壁垒最高，用于 28 ‑ 7nm 逻辑、HBM 存储、AI 算力芯片；全球市场被日本 JSR、东京应化、信越化学垄断，国内整体国产化率仍然很低。

重要区分：样品 / 送样≠小批量；小批量≠大规模商业化供货。

1、南大光电（300346）｜国内 ArF 光刻胶第一龙头

主营业务 / 特色

MO 源、电子特气 +ArF 光刻胶双主线；国内唯一实现 ArF 浸没式光刻胶商业化稳定供货的上市公司，干法 + 浸没双线布局。

科研与产能

- 在产成熟产线：50 吨 / 年 ArF 光刻胶产能；6 款 ArF 产品完成头部 12 英寸晶圆厂全流程验证；28nm 节点实现稳定出货；14nm FinFET 浸没式产品完成验证，处于小批量送样阶段，尚未大规模放量。

- 树脂、单体、光酸关键原料自研，自研率 80% 以上，产业链协同优势；同时布局 EUV 光刻胶研发中试。

- 2025 年 ArF 光刻胶业务营收超 2000 万元，光刻胶占公司总营收占比仍然很低，业绩贡献有限。

客户：国内头部逻辑、存储晶圆厂框架验证通过，商业订单持续落地。

发展前景

机遇：日本管制收紧，ArF 进口供给收缩，国内先进制程产线存在刚性缺口；上游 MO 源业务提供现金流支撑研发。

短板：现有产能规模偏小；浸没式 14nm 大规模放量时间不确定；光刻胶业务短期对利润贡献有限；G/I 线、KrF 光刻胶布局薄弱。

2、鼎龙股份（300054）｜全产业链一体化布局

CMP 抛光垫 + 光刻胶双轮驱动；国内少数打通光刻胶树脂、光酸、单体、成品完整自研闭环的企业，抗上游原料断供风险强。

- KrF 已经批量供货；ArF 干法产品拿到小批量订单；ArF 浸没式处于送样验证阶段，尚未大规模商业化。

- 潜江一体化产线，KrF/ArF 共线；优势在于可以给存储芯片同时配套抛光垫 + 光刻胶组合耗材，方便晶圆厂导入验证。

机遇：材料平台化，多品类耗材协同导入客户；全部核心光刻胶原材料自主。

短板：ArF 浸没式还未实现稳定量产；客户完整验证周期漫长，业绩兑现偏慢。

3、彤程新材（603650，控股北京科华）

传统橡胶助剂主业；控股北京科华，国内 KrF 光刻胶龙头；同步布局 ArF 光刻胶研发验证。

- KrF 光刻胶已经实现国内大规模出货；

- ArF 干法光刻胶完成样品、客户测试；浸没式 ArF 尚在研发阶段，没有公开商业化批量订单。

- 自有光刻胶树脂合成产线，上游原料自主可控。

前景风险：KrF 是主要光刻胶收入来源，ArF 尚处在研发送样阶段，距离大规模供货还有较长周期。

4、上海新阳（300236）

半导体湿化学品为主，向上延伸光刻胶。

科研产能

G/I 线、KrF 已经实现量产；ArF 干法完成送样；浸没式 ArF 处在客户验证阶段，尚未拿到批量商业订单；合肥光刻胶基地建设调试中。

短板：光刻胶树脂部分外购，上游自主化程度弱于南大光电、鼎龙股份。

5、晶瑞电材（300655）

G/I 线光刻胶国内成熟制程龙头，KrF 光刻胶实现批量供货。

科研产能：ArF 光刻胶以样品、小试送样为主，没有实现 ArF 浸没式量产，ArF 不是公司重点突破主线。

行业共性风险

1. 整体国产化率很低：ArF 浸没式国内有效产能不足，短期无法完全替代日系进口；即便完成验证，产线切换工艺调试周期 12 ‑ 24 个月。

2. 很多企业停留在样品、送样、小批量阶段，光刻胶业务营收占比普遍不高，题材波动大于业绩兑现。

3. 光刻胶高度绑定下游晶圆厂工艺数据库，仅仅材料合格还不够，需要长时间联合调试。

4. 日本仍存在特例审批、存量长协订单，国产替代是渐进过程，不会一步完成。

5. 高端光刻胶扩产建设周期长，洁净车间、化学品管控门槛高，产能释放容易延期。

关键跟踪指标

1. ArF 浸没式光刻胶头部晶圆厂批量长协订单、实际出货吨数，区分送样、小批量、大规模供货。

2. 树脂、光酸等关键原材料自主化进度。

3. 国内 12 英寸先进逻辑、HBM 存储产线扩产节奏。

4. 日本 ArF 光刻胶出口审批松紧变化。

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