在 2026 年 8 月 4 日，低功耗 AIoT 无线音频芯片设计领军企业炬芯科技与领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司联合宣布，正式推出搭载 Ceva-Waves ™蓝牙高数据吞吐量（HDT）平台的炬芯 ® ATS296X 系列蓝牙音频芯片。该系列是业内首批实现蓝牙 HDT 技术商用落地的芯片方案，将助力推动下一代高性能高清无线音频产品的全面发展。

HDT 技术落地，带宽跃升解锁全新体验

即将发布的蓝牙 7.0 核心规范中，高数据吞吐量（HDT）是最受行业关注的升级特性，它将蓝牙的峰值传输速率从传统的 2Mbps 直接提升至约 7.5Mbps。更高的数据吞吐能力，不仅能支撑无损多声道音频、超低延迟游戏音频，还能实现更快的文件传输与 OTA 软件升级速度，将全方位升级无线体验。

而在无线音频这一蓝牙核心应用领域，HDT 技术让多声道家庭影院音频首次成为蓝牙原生支持的重要场景。在此之前，蓝牙技术仅能支持立体声传输，受限于带宽无法承载环绕声方案。而 HDT 更高的数据吞吐能力，则为配备无线环绕音箱和低音炮的完整 Soundbar 系统提供了可能。

亿级出货验证，深度合作加速商用进程

此次 ATS296X 系列的发布，并非双方的首次试水，而是长期技术合作的进阶成果。

据了解，炬芯科技与 Ceva 在无线连接及音频领域已有多年深度合作，炬芯科技长期采用 Ceva Audio DSP IP 构建音频处理平台，并已累计出货集成 Ceva 无线连接及感知技术的无线音频 SoC 超过 1 亿颗。

基于成熟的合作基础，ATS296X 系列进一步集成 Ceva 成熟的蓝牙 HDT 平台，为终端厂商提供了平滑升级至蓝牙 HDT 的产品路径，在实现无损音频流传输以带来更佳听觉体验的同时，降低了开发复杂度，缩短了蓝牙音箱、无线麦克风、多声道家用音响系统等高端音频产品的上市周期。

除此之外，ATS296X 系列创新采用炬芯科技自研双射频架构，可满足多样化客户应用需求及多场景并发运行要求，为市场提供更具竞争力的无线音频解决方案。

生态互测先行，保障方案落地广泛兼容

作为全球蓝牙 IP 领域的核心供应商，Ceva-Waves 蓝牙平台覆盖了控制器、调制解调器、射频（RF）和软件协议栈等全链路 IP 矩阵。在下一代蓝牙核心规范正式批准前，Ceva 已经参与了四次行业互操作性（IOP）测试，并与多家领先的蓝牙芯片组供应商共同验证其 HDT 实现方案。

这些努力不仅有助于确保商用产品上市时具备广泛的生态兼容性，还通过多厂商互操作性测试推动规范的成熟。目前，炬芯科技 ATS296X 系列正处于互操作性测试阶段。

Ceva 无线物联网事业部副总裁兼总经理 Tal Shalev 表示：" 蓝牙 HDT 是无线音频领域的下一代重大技术演进，能够实现前代蓝牙技术完全无法支撑的使用体验。我们与炬芯科技的长期深度合作，已持续推出多款创新无线音频解决方案。此次 ATS296X 系列的落地，更充分印证蓝牙 HDT 生态正加速从标准制定迈入商用落地阶段。"

炬芯科技便携式音频事业部总经理龚建表示：" 我们与 Ceva 的长期合作，让我们能够快速且充满信心地将先进的无线技术推向市场。ATS296X 系列集成 Ceva 蓝牙 HDT 平台，为客户提供迈向蓝牙 HDT 时代的产品方案，并带来新一代高端无线音频体验。"

我爱音频网总结

随着无线音频市场的高速发展，传统蓝牙技术的带宽与协议已难以满足用户日益增长的需求。蓝牙 7.0 核心规范新增的 HDT 功能，以约 7.5Mbps 的高吞吐量，可全面赋能无线音频产品实现高清无损音质、多声道环绕音效及超低延迟等体验升级，成为推动下一代无线音频产品迭代的核心驱动力。

此次炬芯科技联合 Ceva 正式推出搭载 HDT 的 ATS296X 系列蓝牙音频芯片，不仅标志着蓝牙 HDT 技术从标准制定阶段正式迈入商用落地阶段，更将加速支持 HDT 技术的产品上市进程。这也为终端品牌带来了全新的市场机遇 —— 率先依托该技术打造体验升级的无线音频产品，便能在新一轮行业竞争中抢占先发优势。

关于炬芯科技

中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为智能音频 SoC 的研发、设计与销售，致力于基于人工智能技术，为 AIoT 领域的无线音频、智能穿戴及智能交互提供专业化的集成芯片。公司产品广泛应用于蓝牙音箱、无线麦克风、无线游戏耳机、无线家庭影院、无线收发 dongle、AI/AR 眼镜、智能手表及其他低功耗端侧 AI 处理器领域。

炬芯科技提供了极具竞争力的价值主张：在音频与无线技术领域拥有经市场验证的专业实力，在端侧 AI 能力的支持上兼顾卓越的设备续航表现，并拥有与全球领先品牌长期合作所打磨出的成熟合作体系。无论制造商的首要诉求是提升音质、追求卓越的无线传输性能，还是打造终端用户可真实感知的 AI 创新功能，炬芯科技都具备全面的技术能力，快速将这些需求转化为可落地的解决方案。

关于 CEVA

Ceva 推动智能边缘，连接数字世界和物理世界，使人工智能驱动的产品尽展所长。Ceva AI 架构产品组合涵盖芯片和软件 IP，使设备能够连接、感知和推理——这是智能边缘的关键能力。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 连接，到可扩展的边缘 AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件，Ceva 为能够连接、理解环境并实时响应的设备提供基础 IP。

Ceva 已为全球 400 多家客户提供超过 200 亿台设备的出货量，赢得了客户信赖，是先进的智能边缘产品 ( 从人工智能可穿戴设备和物联网设备到自动驾驶汽车和 5G 基础设施 ) 的基石。差异化的解决方案可无缝集成到现有设计流程中，可根据设计需求灵活组合各种解决方案，并以小芯片尺寸实现超低功耗性能，从而帮助客户加速开发、降低风险并更快地将创新产品推向市场。随着技术向物理人工智能 ( Physical AI ) 演进，Ceva 的 IP 产品组合为始终在线、感知上下文并能够进行智能实时决策的系统奠定了基础。