8 月 7 日，展芯股份上市首日一度涨超 400%。截至发稿，涨幅收窄至 395.74%，报 116.25 元 / 股，市值 478 亿元。按照该公司每股 23.45 元的发行价计算，中一签浮盈超 4.6 万元。

消息面上，展芯股份是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括 DC/DC 转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）、漏极调制芯片等；微模块产品可实现隔离与非隔离 DC/DC 变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

展芯股份招股书称，预计公司 2026 年上半年实现收入 3.17 亿元至 3.47 亿元，同比变动 -6.79% 至 2.09%；实现净利润 1.27 亿元至 1.43 亿元，同比增长 1.85% 至 15.22%。

值得注意的是，展芯股份存在委外加工风险。展芯股份提醒，公司的主要采购包括晶圆、封装材料、电路板、电子元器件等物料，以及委外加工服务和委外测试服务等。目前公司采用 Fabless 的经营模式，将晶圆制造、封装服务等委托第三方完成。虽然委外生产有利于提高公司经营效率，但该经营模式下公司产品的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素受供应商影响较大。

展芯股份表示，如果出现公司主要供应商生产经营发生重大变化或公司与供应商之间发生纠纷导致采购合同无法顺利履行等情况，可能会对公司生产经营的稳定性产生一定影响。

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编辑|金冥羽   杜波

校对 |何小桃

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