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需求持续高涨,SK海力士拟投入381亿美元新建存储芯片工厂
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核心要点

SK 海力士周五宣布,将投入 54 万亿韩元(折合 381 亿美元)建设两座全新存储芯片制造工厂。

受供需失衡影响,存储芯片价格大幅上涨,投资者密切关注供需格局何时出现转变。

两座新工厂分别设于龙仁(代号 Y2)与清州(代号 M17)。

2026 年 6 月 30 日,韩国城南,SK 海力士办公大楼标识。

SK 海力士周五公布,随着人工智能核心元器件 —— 存储芯片需求持续攀升,公司计划投入 54 万亿韩元(381 亿美元)兴建两座存储芯片制造厂。

这家韩国科技巨头规划向龙仁晶圆厂项目 "Y2" 投入 35.2 万亿韩元;另外划拨 19.1 万亿韩元用于清州工厂 "M17" 项目。

当前各大企业大力建设数据中心等 AI 基础设施,叠加英伟达等芯片厂商需要海量高带宽显存(HBM),市场供不应求,推动存储芯片价格一路走高。

存储芯片涨价行情,带动 SK 海力士、三星、美光三大存储厂商股价大幅上涨,投资者押注供需紧张局面仍将持续一段时间。

市场研究机构 Counterpoint 的数据显示,SK 海力士面临三星日趋激烈的竞争。今年第二季度,三星重新夺回 DRAM(动态随机存取存储器)市场份额第一名,DRAM 也是当下需求最为旺盛的一类存储产品。

Counterpoint 研究副总裁、联合创始人尼尔・沙阿接受 采访表示:" 形势倒逼 SK 海力士加大资本开支扩充产能。短期新增投资无法立刻提升出货量,本次产能布局瞄准 2029 年及以后的市场。"

" 放眼全球市场,三星、SK 海力士、美光持续扩产,2028 年前全球存储芯片供给将会显著增加。但需求增速高于新增产能投放节奏,2028 年底之前,存储芯片价格很难回落。"

SK 海力士建厂规划

龙仁 Y2 工厂 这是 SK 海力士在龙仁半导体产业园规划四座晶圆厂中的第二座,定位 DRAM 生产基地。 项目将于 2027 年 7 月动工;首座洁净车间 2029 年 6 月投产,量产 HBM 以及新一代 DRAM 产品。 洁净室是芯片制造所需的精密无尘受控生产环境。

清州 M17 工厂 主打 NAND 闪存芯片生产,企业称 NAND 闪存正迎来 " 需求爆发式增长 "。 2027 年 2 月启动建设,首座洁净车间 2028 年 12 月投产。

SK 海力士在新闻稿中表示:" 人工智能时代,仅仅拥有技术优势远远不够。能否精准匹配客户交付节奏、稳定足额供货,才是终极核心竞争力。我们在全面研判市场需求后,敲定了本次大规模投资方案。"

本次投资是 SK 海力士去年公布的长期总体规划的落地环节。按照总体规划,企业计划向龙仁半导体产业园投入 600 万亿韩元,并拿出 100 万亿韩元扩建清州生产基地。

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