SK 海力士周五宣布，将合计投资 54.3 万亿韩元（折合 383 亿美元）新建半导体晶圆厂，应对人工智能（AI）存储芯片需求的快速增长。

这家全球第二大存储芯片厂商在监管申报文件中表示，该项投资方案已获董事会审议通过，其中 35.2 万亿韩元用于首尔南部龙仁市 Y2 晶圆厂建设，19.1 万亿韩元投向中部城市清州的 M17 晶圆厂。

此次投资落地，标志着 SK 海力士中长期投资战略正式启动，同时契合韩国政府上月由李在明总统公布的 " 三大核心巨型项目 " 规划。该政策旨在全面强化尖端技术实力，助力韩国在 AI 时代跻身全球工业强国之列。

根据长期投资蓝图，SK 海力士承诺向龙仁半导体产业集群投入 600 万亿韩元，并出资 100 万亿韩元扩建清州生产基地。

SK 海力士在新闻稿中表示：" 步入 AI 时代，仅有技术竞争力远远不够。能否在客户需要的时点稳定足量供货，才是终极竞争优势。"

龙仁半导体集群规划建设四座晶圆厂，Y2 为其中第二座。

Y2 晶圆厂计划于明年 7 月动工，首个洁净车间预计 2029 年 6 月投产，主要生产高带宽内存（HBM）以及其他新一代动态随机存取存储器（DRAM）产品。

Y1 晶圆厂建设工作亦按计划推进，首个洁净车间定于明年 2 月启用。

SK 海力士此前宣布，将把龙仁半导体集群竣工时间提前 12 年，由原定的 2045 年调整至 2033 年。

Y2 项目正是这一提速扩建计划的二期工程，相关投资将持续至 2031 年 10 月。

公司选择在清州新建 NAND 闪存晶圆厂，核心原因是该地能够实现最短建设周期。

SK 海力士称，清州园区现有 M11、M12、M15 晶圆厂，新工厂可与现有产线、水电等基础设施高效协同。