7 月 27 日，长鑫科技登陆科创板。很多人仍习惯把它叫作 " 长鑫存储 "，准确地说，长鑫存储是为外界熟知的企业品牌，真正挂牌上市的主体是长鑫科技集团股份有限公司，证券代码 688825。上交所公告

这可能是今年最难被忽视的一只新股。

长鑫科技的发行价格为每股 8.66 元，IPO 募集资金总额约 579 亿元。更值得注意的是它的经营规模：2025 年，公司营业收入 617.99 亿元，净利润 71.44 亿元；截至当年年底，总资产达到 3367.85 亿元。公司当年的研发投入为 95.93 亿元，已经超过不少上市芯片公司的全年收入。长鑫科技招股书

这组数字背后，还有一段急剧变化的业绩曲线。2023 年和 2024 年，长鑫科技分别亏损 192.25 亿元和 90.51 亿元，到 2025 年才实现扭亏。存储芯片价格回升是一方面，产能释放、出货增加和产品结构变化也在起作用。

所以，长鑫科技上市不能简单理解为合肥又多了一家上市公司。它意味着一个需要持续投入巨额资金的产业项目，终于接上了公开资本市场。

问题也随之来到江苏：同在长三角，又是制造业和集成电路大省，江苏有没有可能出现下一家具有类似分量的硬科技上市公司？

长鑫上市，安徽得到了一条融资通道

长鑫科技主营 DRAM，也就是电脑、手机和服务器中负责临时存放数据的内存芯片。

这门生意有两个特点。一是参与者少，全球市场长期由三星电子、SK 海力士和美光占据大部分份额；二是极其花钱，厂房、设备、工艺升级和新一代产品研发都需要连续投入。一轮建设结束，很快又要面对下一轮技术迭代。

长鑫科技在招股书中称，其产能规模已经位居中国第一、全球第四。但排到第四，并不意味着追赶已经结束。2025 年 6 月底，公司可支配资金约 435 亿元；即使不计算此次募投项目，企业测算未来三年仍存在约 408 亿元资金缺口。上交所问询回复

这也解释了长鑫为什么需要一场数百亿元规模的 IPO。

对安徽而言，上市带来的不只是账面市值。研发和扩产有了新的融资工具，上下游企业也更容易围绕长鑫形成订单、人才和投资关系。合肥过去投入资金建设项目，现在则要看这家公司能不能利用资本市场，把产能和技术继续往前推。

IPO 在这里更像一次换挡，不是抵达终点。

江苏其实已经交出过一个答案

如果只问江苏有没有新的半导体上市公司，答案是有。

今年 4 月 21 日，位于江阴的盛合晶微登陆科创板，证券代码 688820。它从事的是晶圆级封装和 2.5D、3D 等先进封装业务。2025 年，盛合晶微实现营业收入 65.21 亿元、净利润 9.23 亿元。上交所上市公告、盛合晶微招股书

在 AI 芯片中，先进封装的地位正在上升。单颗芯片继续缩小越来越困难，把不同功能的芯片高密度连接起来，成了提升算力的另一条路。盛合晶微所处的，正是这条产业链。

不过，它与长鑫科技仍不是同一种量级。

长鑫直接生产 DRAM，厂房和设备投入巨大，收入已经达到数百亿元；盛合晶微位于封装环节，技术方向重要，经营规模却明显小一些。前者是以一座大型晶圆厂为中心形成产业集群，后者更接近江苏原有的优势——企业数量多、产业环节全、细分领域强。

江苏缺的不是芯片企业，而是又一家能够同时具备技术稀缺性、规模化量产能力和数百亿元融资需求的公司。

长晶科技，离上市最近的成熟候选

从已经公开的 IPO 进度看，江苏长晶科技是值得关注的一家。

长晶科技位于南京，主要生产二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片等产品。与长鑫科技主攻存储芯片不同，长晶的产品更多进入消费电子、工业控制、汽车和新能源设备。

2026 年 6 月，长晶科技的深交所主板 IPO 申请获得受理，随后进入问询阶段。招股书显示，2025 年公司营业收入 29.85 亿元，归母净利润 3.36 亿元；2023 年至 2025 年，公司收入和利润均保持增长。此次计划募集资金约 14.9 亿元，用于车规及工控功率器件封装测试、第三代半导体和电源管理芯片研发。长晶科技招股书

它的优势在于，产品已经形成收入，利润和经营现金流也不是空白。相比仍依靠融资推进研发的初创企业，长晶科技更接近一家成熟制造企业。

但它也有旧账需要回答。长晶科技此前曾申报创业板，上一次项目的保荐机构因商誉减值、经销收入内控和存货减值核查不到位，被深交所采取监管措施。现在重新申报主板，相关会计处理和内部控制仍可能成为审核重点。深交所监管函

如果只判断谁更有可能较快上市，长晶科技排在前面；如果问谁能复制长鑫科技的关注度和融资规模，它还差得很远。

芯德半导体，更像一场尚未完成的押注

另一家候选是南京的芯德半导体。

今年 5 月，芯德半导体再次向港交所递交上市申请。公司成立于 2020 年，主要提供芯片封装设计、封装产品和测试服务，技术布局涉及 QFN、BGA、晶圆级封装以及 2.5D、3D 封装。

它的收入增长很快：2023 年至 2025 年，营业收入由 5.09 亿元增至 10.12 亿元。与此同时，亏损也在扩大，三年的亏损分别为 3.59 亿元、3.77 亿元和 4.83 亿元。2025 年，公司收入超过 10 亿元，销售成本却接近 12 亿元，毛利仍未转正。芯德半导体港股申请文件

这恰好反映了先进封装企业的难处。

设备和产线需要先投入，订单和产能利用率却要慢慢爬升。公司可以凭借 AI、高性能计算和国产替代获得较高估值，但资本市场最终仍会追问：产线什么时候能够填满，毛利率什么时候转正，新增收入能不能覆盖折旧和融资成本。

芯德的技术方向有想象空间，也已经站到资本市场门口。只是目前看，它更像一项仍在等待经营数据证明的投资，而不是下一家长鑫科技。

如果跳出芯片，天兵科技最容易引起关注

江苏还有一家容易形成传播效应的企业——天兵科技。

这家注册在张家港的商业航天企业，2025 年完成近 25 亿元 Pre-D 轮和 D 轮融资，是当年苏州披露金额最高的一笔企业融资。其业务覆盖液体火箭、发动机、火箭制造和发射服务。苏州市委金融办

商业航天同样资金密集。一枚火箭从研制、试验到发射，需要持续投入；真正形成稳定收入，又取决于发射成功率、订单数量和组网需求。

今年 4 月，天兵科技的天龙三号首次飞行试验失利。对商业航天而言，一次失败不等于技术路线失败，却会影响交付节奏、后续融资和客户信心。新华网

截至目前，还没有公开文件能够证明天兵科技已经启动 IPO 申报。因此，它具备的是成为明星 IPO 的产业条件和关注度，还不是确定的上市进程。

江苏可能很快还会增加几家半导体上市公司，但 " 下一家长鑫 " 暂时没有清晰答案。

若按上市进度看，长晶科技走得更靠前；若看技术想象空间，芯德半导体和天兵科技更容易受到资本关注；若看已经形成的经营质量，盛合晶微反而是江苏目前最接近 " 硬科技上市样本 " 的公司。

长鑫科技真正难以复制的，并不是 " 芯片龙头 " 四个字。它用十年时间完成了巨额投入、技术研发、产能爬坡、数百亿元收入和公开上市。江苏拥有更完整、更密集的产业链，却未必会再造一座同样的存储芯片工厂。

下一家具有全国影响力的江苏硬科技 IPO，更可能从先进封装、功率半导体或者商业航天中出现。现在需要等待的，不是又一份独角兽名单，而是哪家公司先把融资、量产和盈利接到一起。

资料截至 2026 年 8 月 8 日。长晶科技、芯德半导体仍处于上市审核或申请阶段；天兵科技尚无公开 IPO 申报文件，均不代表其最终能够上市。