8 月 8 日，证监会官网显示，韬润半导体 ( 北京 ) 股份有限公司已与中国国际金融股份有限公司签署辅导协议，正式启动 A 股上市辅导。辅导备案报告显示，公司注册资本 38,142.8572 万元，法定代表人管逸，所属行业为 I65 软件和信息技术服务业，公司无控股股东。辅导机构为中金公司，律师事务所为国浩律师 ( 上海 ) 事务所，会计师事务所为立信会计师事务所。

韬润半导体成立于 2015 年 8 月 25 日，历经十年发展，已成长为国内高速互联芯片领域的头部企业。公司长期致力于实现国家数据基础设施层面的国产化创新，填补国内高端模拟芯片领域的长期产业空白。

此次启动上市辅导，意味着这家在通信、数据中心及新能源汽车领域深度布局的芯片 " 隐形冠军 "，正式踏上了资本市场的征程。

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韬润半导体的创始人管逸，是一位在芯片设计领域深耕近二十年的资深专家。他曾在博通 APD 部门任职，主导了 4G 基站主控芯片等超大复杂度的设计。管逸拥有纽约大学硕士学位，后放弃国外高薪毅然回国创立了上海韬润半导体有限公司。

韬润半导体另一个广为人知的标签，是由 " 最牛天使投资人 " 夏佐全孵化。夏佐全以几十万元天使轮投进比亚迪换回 8 万倍回报收益的战绩而闻名于市场。2018 年，韬润半导体开启了对外融资的大门，首笔投资就是夏佐全给出的，他旗下的深圳正轩前海成长科技投资基金以数百万元投资了公司的天使轮。深圳正轩前海基金目前是公司第四大股东，夏佐全还是创始人管逸以外唯一的个人股东。

在天使轮之后，韬润半导体的融资节奏开始加速，股东名单集齐了知名个人投资人、白马机构、产业资本以及上海、福建的地方国资：2020 年，同创伟业参与了 A 轮融资。2021 年，深创投、高瓴共同领投了 B 轮融资。

2022 年，比亚迪以自有资金向韬润半导体增资人民币 4950 万元，取得公司 2.4750% 的股权，完成了 C 轮融资，当时估值达到 20 亿元。比亚迪称，此次增资将有利于促进公司在智能汽车产业投资生态链的布局。同一年，比亚迪又参与了公司规模数亿元的 C2 轮融资。

2023 年起，地方国资陆续进场。D 轮得到上海科创基金的支持，2024 年、2025 年福建电子信息产业投资基金连投两轮。2025 年 4 月，公司完成数千万元 D+ 轮融资。

2026 年 1 月，公司完成了数亿元 D++ 轮融资，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。其中，由深创投管理的社保基金湾区科技创新基金成为了公司的新增股东；由浙江金控牵头、联合蚂蚁集团发起成立的金蚂投资也参与了本轮融资。本轮融资资金计划用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信 DSP 芯片等产品的后续研发。

韬润半导体自成立以来，始终专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发与设计。公司依托国际顶尖的研发团队和深厚的技术沉淀，已构建覆盖高精度 ADC/DAC、高速 ADC/DAC、超高速 SerDes、oDSP、高精度时钟、信号链数字算法及数字后端设计的全链条技术能力。

公司已系统性构建了完整的产品矩阵，对高速互联领域核心点位实现全覆盖。其四大产品线分别为：高速高精度 ADC/DAC、超高速 SerDes 芯片、oDES 与信号链芯片、定制化数模混合 ASIC。产品覆盖 5G 基站、AI 数据中心、新能源汽车等多领域应用场景。

从技术参数来看，韬润半导体在超高速 SerDes（支持 112Gbps 以上速率）、高精度 ADC/DAC（分辨率达 16 位以上） 等核心技术领域实现突破，其产品性能对标国际一线厂商，并已通过严苛的车规级认证。

其中，400G 及 800G 非相干 DSP 芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产，填补了国内在通信、数据中心等关键领域的多项国产化空白。高速高精度 ADC/DAC 适用于 5G 基站、医疗影像、高端仪器仪表领域；超高速 SerDes 芯片主要用于 AI 数据中心光模块、车载高速接口和服务器高速互联领域。

在商业化层面，韬润半导体同样表现突出。据其官方数据，2022 年至 2024 年，公司营收保持年化超 80% 的增长。公司已成功进入国内 TOP3 通信设备厂商供应链，同时在数据中心、新能源汽车等领域与行业头部客户达成深度合作。

从技术路线来看，韬润半导体的战略定位清晰，聚焦高速互联芯片这一 AI 基础设施的核心环节。在 AI 算力集群中，高速互联芯片承担着集群间、机柜内部高速光通信的关键职能，是决定算力集群整体性能的 " 血管 "。

长期以来，高性能数模混合芯片的核心技术被博通、美满等海外厂商垄断，国产化率不足 10%，已成为制约通信、AI、汽车电子等战略产业发展的 " 卡脖子 " 环节。韬润半导体是国内少数能够在 400G/800G 光通信 DSP 芯片领域实现量产突破的企业之一。

韬润半导体所处的高速互联芯片赛道，正处于 AI 基建浪潮驱动的结构性增长周期。

当前，中国厂商虽主导全球光模块制造、产能快速爬坡，但在光模块的上游关键器件仍面临 " 卡脖子 " 困境，国产化率低。光芯片作为光模块的核心器件，在光模块成本中占比较高，中高端光芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外。此外，在高速互联的关键点位包括高性能交换芯片、光通信 DSP 芯片等，也同样存在着巨大的国产替代机遇。

据中国信通院等机构测算，到 2027 年，中国 AI 服务器出货量将占全球 30% 以上，带动 800G 光模块年需求超 1000 万只，国内光模块总需求将在 " 十五五 " 期间保持 15% 以上的复合增速。

大公国际研报指出，在 AI 驱动的技术迭代浪潮下，芯片行业的竞争逻辑已从过往聚焦成本压缩与交付的国产替代，转向以核心技术积累、产品性能支撑下的全球正面竞争。以韬润半导体为代表的高速互联芯片厂商，或有望在 AI 时代迎来全新的发展机遇。

从 2015 年成立到 2026 年启动创业板上市辅导，韬润半导体用十年时间完成了从初创企业到国家级专精特新 " 小巨人 " 的跃迁。公司在超高速 SerDes、高精度 ADC/DAC 等核心模拟芯片技术领域的深厚积累，以及 400G/800G 光通信 DSP 芯片、基站射频收发芯片等产品的量产突破，构成了其冲刺 A 股的产业底色。

夏佐全的天使孵化、比亚迪的产业投资、社保基金湾区科技创新基金的入局，以及深创投、高瓴创投、同创伟业等机构的持续押注，也反映了资本市场对高速互联芯片赛道的战略判断。

在 AI 基建浪潮全面开启的产业背景下，高速互联芯片作为算力集群的 " 血管 "，其战略价值正在被重新定价。从 400G 到 800G 再到更高速率的产品迭代，从通信到数据中心再到新能源汽车的场景拓展，韬润半导体的成长空间正在被持续打开。