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江丰电子DYB
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江丰电子秉持 " 聚焦科技突破、推动产业进步 " 的愿景,始终肩负 " 为‘中国制造’增添光荣 " 的使命,以 " 凡事尽到努力,凡事坚持到底,凡事追求完美,凡事争取第一 " 的江丰精神为指引,锐意进取,开拓创新,把握半导体产业快速增长的历史机遇,加速推进先端技术突破与新质生产力打造,致力于 " 成为世界上一流的半导体企业 ",为国家半导体产业的战略需求贡献自己的力量。                              

     历经近二十载的技术深耕与创新突破,江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域实现了从追赶到并跑的跨越式发展。公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域,已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系。公司围绕客户需求,建立了产品的全流程质量管控能力,使产品良率、稳定性与先进性达到国际一流水平。依托先进的制造能力、国产化的核心装备、高效的智能化生产线、强大的研发创新能力、完善的供应链布局、全球化的技术支持、销售与服务体系,公司已成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队,成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商,积极参与全球市场竞争。        

     半导体精密零部件业务是公司打造的第二成长曲线。近年来,在半导体精密零部件国产替代的机遇下,公司敏锐把握芯片制造商、半导体装备制造商对于扩大产能、实现自主可控的迫切需求,充分发挥资源整合、技术创新、市场开拓等综合优势,全面布局半导体精密零部件领域,为客户提供高质量、定制化的产品与服务。公司持续加大研发投入,深耕半导体精密零部件制造工艺,已建成多个半导体精密零部件智能生产基地,实现了金属和非金属类零部件的全方位布局。凭借过硬的技术实力、卓越的产品质量和优质的客户服务,公司成功突破技术壁垒,通过客户认证,产品融入半导体产业的核心供应链体系,在半导体核心工艺环节实现了多品类精密零部件的批量应用。

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