不构成投资建议。CMP（化学机械抛光）：抛光垫为物理载体，抛光液是化学研磨介质，二者配套使用；HBM、3D ‑ NAND 先进堆叠，抛光工序成倍增加，耗材消耗大幅抬升。

全球格局：抛光垫美国陶氏垄断；抛光液卡博特、Fujifilm 主导；国内处于加速认证、逐步放量阶段，样品≠小批量，小批量≠大规模长协供货。

一、CMP 抛光液龙头

1、安集科技（688019）【抛光液绝对龙头】

主营业务 / 特色

国内 CMP 抛光液专精龙头，抛光液业务占营收 80% 以上；铜、钨、氧化硅、氧化铈全品类抛光液；国内少数实现 7 ‑ 14nm 先进制程抛光液批量供货企业，进入中芯国际、长江存储、长鑫存储，同时导入三星、SK 海力士 HBM 供应链。

科研与产能

- 宁波基地抛光液总产能 2.2 万吨 / 年，在建高端 HBM 专用抛光液产线；自研磨料颗粒，配方自主；

- 钨抛光液、铜阻挡层抛光液适配 HBM 高堆叠工艺，直接受益存储算力扩产。

前景风险

优势：先进制程壁垒高，海外存储客户取得突破，毛利率 55% ‑ 58%；

短板：不做抛光垫；客户认证周期长；海外巨头仍占据大部分份额。

2、鼎龙股份（300054）

以抛光垫起家，抛光液为第二增长曲线；子公司鼎泽发展抛光液 +CMP 清洗液，补齐 CMP 全耗材平台；氧化铈、TSV 先进封装抛光液取得批量订单 。

抛光液 2026 年放量，单月销售额突破 4000 万；覆盖逻辑、存储、先进封装；

前景风险：抛光液业务处于放量早期，规模相比安集仍小；优势在于可以给晶圆厂同时供应抛光垫 + 抛光液，协同导入客户 。

3、雅克科技（002409）

通过收购 UP Chemical 布局 CMP 抛光液（STI 氧化硅抛光液为主）；成熟存储制程实现供货；同时布局特气、前驱体。

前景风险：以收购技术为主；先进制程抛光液进度弱于安集科技；抛光液不是第一大业务。

二、CMP 抛光垫龙头

1、鼎龙股份（300054）【国内抛光垫唯一大规模量产龙头】

A 股唯一实现 12 英寸晶圆 CMP 抛光垫全流程自主规模化量产上市公司，打破美国陶氏垄断；硬垫、软垫、HBM 专用软垫、大硅片抛光垫全覆盖 。

现有抛光垫年产能 50 万片；潜江三期在建 30 万片软垫产线，面向 HBM、玻璃基板；2026 年 6 月单月出货突破 5 万片；客户覆盖长江存储、长鑫存储、中芯国际，部分进入韩厂验证；抛光垫毛利率 60%+，客户粘性极强，认证周期 2 ‑ 3 年 。

优势：国内几乎无直接对手；同时布局光刻胶、抛光液，半导体多材料平台；

短板：和陶氏相比，7nm 以下超高端产品仍在迭代；扩产受高分子配方、微孔结构工艺约束。

行业现状：A 股暂无第二家上市公司实现抛光垫大规模商业化；其余企业大多处于样品、送样验证阶段。

三、其他布局 CMP 相关材料上市公司

1、江丰电子（300666）：溅射靶材为主；布局 CMP 相关研磨粒子研发，不做完整抛光液、抛光垫成品。

2、华海清科（688592）：CMP 设备龙头；不生产抛光液、抛光垫耗材，做抛光整机设备。

行业共性风险

1. 高端产品客户认证周期 12 ‑ 24 个月，产线导入调试漫长；样品、送样不等于大规模订单。

2. HBM 拉动 CMP 耗材量价上行，但海外陶氏、卡博特仍然占据全球大部分市场份额，国产替代是渐进过程。

3. 抛光垫属于高分子新材料，配方、微孔结构工艺迭代难度高，扩产周期长。

4. 题材容易提前炒作，部分高端业务短期营收占比有限。

关键跟踪指标

1. 头部晶圆厂批量长协订单、出货量，区分送样、小批量、大规模供货；

2. HBM 产线扩产进度；韩系存储厂国产耗材导入进度；

3. 鼎龙抛光垫产能爬坡；安集科技海外存储客户出货规模。

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