近日，高盛大幅上调 AI 服务器 PCB 市场规模预期，预测 2026 年至 2028 年 AI 服务器 PCB 市场复合增速高达 148%。2027 年 AI 服务器 PCB 市场达 375 亿美元，较此前预期上调 38%，2028 年市场规模有望达到 840 亿美元。

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一、鹏鼎控股

全球 PCB 营收连续 9 年第一，FPC ( 柔性电路板 ) 全球绝对龙头，全品类覆盖的全球化 PCB 巨头。主要产品涵盖 FPC、SLP ( 类载板 ) 、高阶 HDI、高多层刚性板等，深度绑定苹果产业链 ( 营收占比超 50% ) ，同时切入英伟达、特斯拉、微软、谷歌、Meta 等供应链。全球 FPC 市占率超 25%，全球 PCB 市占率超 12%。2026 年 7 月宣布投资 100 亿元新建深圳第三园区，加码 AI 高阶类载板及柔性电路板智造。

二、东山精密

全球 FPC 市占率第二、整体 PCB 业务全球第三，国内唯一实现 "FPC+ 刚性板 + 刚挠结合板 +IC 载板 " 一站式供应的龙头企业。深度绑定苹果 ( 营收占比 45% ) 、特斯拉、华为、英伟达、三星等头部客户，车载 PCB 业务增速超 30%。国内布局苏州、盐城、昆山，海外布局墨西哥、越南基地。

三、胜宏科技

全球 AI PCB 龙头，市占率约 13.8%，英伟达 GB200/300 及 Rubin 架构核心供应商。专注于高阶 HDI、高多层 PCB 的研发生产，产品应用于 AI 服务器、数据中心、高性能计算及新能源汽车等高增长领域。已量产 52-57 层 M9 级高阶 HDI，在 Rubin 平台获得约 50%-55% 的 PCB 份额。2026 年投资上限达 200 亿元，全面聚焦 AI 服务器高多层 PCB 与光模块产线。高盛预计 2026-2028 年净利润年均复合增速达 57%。

四、沪电股份

AI 服务器高速 PCB 全球龙头，高端通信 PCB 标杆。核心产品覆盖 AI 服务器主板、高速数据中心交换机背板，直接配套英伟达 GB300、Rubin 等顶级 AI 算力平台。AI 相关产品 ( AI 服务器与高速网络设备 ) 2025 年收入占比约 59%。数据中心 PCB 市占率位居全球第一。2026 年 Q1 营收 62.14 亿元，同比增长 53.91%，归母净利润 12.42 亿元，同比增长 62.90%。泰国基地已从产能爬坡期迈入规模化运营。

五、深南电路

通信 PCB+ 封装基板双龙头，国内稀缺 FC-BGA 载板标的，5G 基站 PCB 全球第一。2026 年 Q1 营收 65.96 亿元 ( 上市以来单季新高 ) ，同比增长 37.90%，归母净利润 8.50 亿元，同比增长 73.01%。PCB 业务受益于算力基础设施建设需求增长，通信、数据中心领域收入占比环比提升。资本开支聚焦 AI 算力电子电路产品、广州封装基板工厂建设及泰国工厂。2026 年上半年净利润预增 54.4%-69.1%。

六、生益科技

国内覆铜板（PCB 核心材料）龙头，高频高速材料已通过头部客户认证。2026 年 Q1 营收 81.41 亿元，同比增长 45.09%，归母净利润 11.58 亿元，同比增长 105.47%。高盛预计 2026-2028 年净利润年均复合增速达 50%。。作为 PCB 上游核心材料供应商，直接受益于 AI 服务器对高频高速 CCL 的需求爆发。

七、景旺电子

全品类平台型 PCB 企业，汽车 PCB 国内领先。产品覆盖汽车电子、通信设备、消费电子等多领域，凭借汽车电子领域的优势实现业绩快速增长。2026 年积极推进高端 PCB 产能扩张，覆盖服务器、光模块、汽车电子及数据中心等领域。

八、兴森科技

国内 IC 封装基板与半导体测试板先行者，技术壁垒高，深度绑定半导体产业链。聚焦 IC 载板国产替代赛道，是国内稀缺的封装基板标的。

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