【佰维存储(688525.SH)深度研究报告(续前 / 之三)
(七)核心产品与市场竞争力:三大制高点
基于弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan)的数据,佰维存储按 2025 年销售收入计,位列全球存储产品行业前 15 名,全球市场份额约为 0.5%,在中国内地市场份额为 0.9%。更为关键的是,按 2025 年相关收入计,佰维是全球第一大具备自主封装能力的独立存储解决方案提供商,同时也是全球第一大 AI 新兴端侧设备半导体存储解决方案提供商。
7.1 AI 新兴端侧存储:全球冠军,市占率与技术双领先
佰维在 AI 新兴端侧存储领域已经确立了全球领导地位。其代表性产品 ePOP(嵌入式多芯片封装存储)具有低功耗、快响应、轻薄小巧等核心优势,目前已被广泛用于 AI 眼镜、AR 眼镜和智能手表等智能穿戴设备。
客户覆盖:ePOP 产品已获得 Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外头部企业的广泛采纳。
业绩数据:2025 年全年 AI 新兴端侧存储产品收入约 17.51 亿元,其中 AI 眼镜存储产品收入约 9.6 亿元。2026 年第一季度,公司 AI 新兴端侧存储产品收入约 11.75 亿元,同比增长 496.45%,环比增长 53.19%。预测 2026 年上半年,AI 新兴端侧存储产品收入将超过 25 亿元,全年有望突破 50 亿元。
市场地位:佰维是 Meta AI 眼镜的核心存储供应商,市占率超 30%。
7.2 超小型 Mini SSD:全球领先的开创性产品,斩获多项国际权威大奖
佰维的 Mini SSD 产品尺寸仅为 15 × 17 × 1.4 毫米(约半枚硬币大小),容量却高达 2TB,顺序读写速度可达 3.7GB/s、3.4GB/s,采用标准化卡槽插拔设计。
国际权威荣誉矩阵(奖项 颁发机构 时间场合)——
Best-in-Show:Embedded World 2026 年 德国纽伦堡(全球嵌入式领域最高荣誉)
2025 年度最佳发明:《时代 /TIME》周刊(当年唯一上榜的存储产品)
TWICE Picks Awards:CES 2026 年(消费电子顶级荣誉)
Best-in-Show:MWC 2026 年(移动通信全球权威)
爱迪生奖铜奖:Edison Awards 2026 年(佰维成为唯一获此奖项的中国存储企业,该奖被业界誉为‘科技界奥斯卡)
商业化落地:佰维的 Mini SSD 产品已规模化应用于壹号本、GPD 等品牌的旗舰游戏掌机和 AI PC 笔记本产品,并在适配导入机器人、轻薄本、Mini PC 等产品。
7.3 企业级与 PC 存储:国产替代主力,份额领先
PC 领域:在信创 PC SSD 市场,佰维份额超过 35%,位居国产第一;在全球 SSD 模组市场,份额约 5%-8%,位列全球前十。佰维(Biwin)品牌已进入惠普、联想、宏碁、华硕、小米等全球领先 PC 厂商的供应链;同时独家运营 HP、Acer 及 Predator 授权品牌。
企业级(服务器)领域:企业级 SSD 市场份额约 1-2%,位列国内前五。产品已成功进入头部 OEM 厂商、AI 服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系。
智能汽车领域:产品已成功进入 20 余家国内主流主机厂及核心 Tier1 供应商的供应链。
7.4 产业链互认证体系业已形成
嵌入式产品通过高通、英特尔、联发科、展锐等主流平台认证。
工车规及企业级 SSD 已完成与飞腾、海光、龙芯等主流 CPU 平台,以及 OpenCloudOS、龙蜥、openEuler 等开源操作系统的深度适配。
这构成了 AI 时代存储方案的生态壁垒。
(八)重量级供应链合作伙伴:上游原厂的 " 座上宾 "
8.1 佰维与全球主要存储晶圆原厂建立了长期稳定的合作关系
这些合作方包括但不限于:三星、SK 海力士、美光、铠侠等全球 NAND Flash 和 DRAM 头部供应商,以及长江存储、长鑫存储等国内存储原厂。
同时,与若干合作方签订了长期供应协议,以锁定产能。
8.2 更为关键的是,公司的重要北美客户也会主动参与供应链协同
它们积极与原厂沟通协调,帮助佰维在全球产能紧张的背景下优先获得产能支持。
这种 " 客户倒逼原厂 " 的机制,是公司超越普通模组厂的供应链保障。
(九)企业家的 " 隐性护城河 ":孙成思的三位一体特质壁垒
9.1 佰维存储对同行业而言最难以复制的竞争壁垒
这个壁垒,并不直接呈现在财务报表的科目之中,而是凝结在掌门人孙成思身上——理想家、战略家、实干家三位一体的特质耦合。这种品格组合在 A 股半导体板块中极其罕见,构成了公司最深层的 " 隐性护城河 "。
这不仅仅是一种品格上的稀缺性,更是被公司跨越周期的业绩反复验证过的胜利方程式。2025 年,佰维营收突破 113 亿元,净利润达 8.53 亿元,同比增长超 400%;而 2026 年上半年业绩预告显示,净利润更已达到惊人的 70 — 75 亿元。这种爆发式增长,并非偶然的市场馈赠,而是孙成思过去十余年战略定力的集中回响。
9.2 理想家:看得够远
孙成思从不满足于佰维被外界简单定义为存储模组 " 倒爷 "。早在 2009 年,他便确立了 " 研发封测一体化 " 的战略方向,坚信 " 唯有掌握核心能力,才能决定产品的竞争力和议价权 "。当同行还在精算季度价差时,他已将目光投向东莞晶圆级封测、成都高端测试设备的远期布局。
这种远见卓识,伴随着真金白银的持续投入:公司研发支出从最初的 0.51 亿元 / 年攀升至 6.32 亿元 / 年,十余年间增长超 12 倍。如今," 研发封测一体化 " 已迭代至 2.0 版本,构建起覆盖介质研究、自研主控到先进封测的全栈技术能力。
正如孙成思所言:" 行业的周期波动从来不是风险,真正的风险是对周期到来毫无准备。" ——这恰恰是理想家对半导体产业底层规律最清醒的洞察。
9.3 战略家:落子够准够快
如果说理想家决定 " 看多远 ",那么战略家则决定 " 踩多准 "。孙成思的战略节奏,堪称半导体赛道上的 " 卡点大师 "。
逆势研发建厂:2023 年行业坠入深冬,佰维当年亏损 6.24 亿元。在最该收缩的时刻,他力排众议,逆势加大研发投入,并果断做出重金布局封测的战略决策。2024 年东莞晶圆级封测项目火速上马,截至 2026 年中已稳步推进客户打样与验证。
逆势 " 囤粮 " 锁价:在 2024 至 2025 年行业触底、同行普遍失血之际,他敢于逆势大举备货。尤为关键的是,2026 年初签下两单合计超 33 亿美元(约合 227 亿元人民币)的 " 锁量锁价 " 长协,在存储器最严重的短缺周期到来之前,尽早锁定了成本与供给安全。事实印证了这步棋的分量—— 2026 年第一季度 NAND Flash 合约价环比暴涨约 60%,长协的价值正在加速兑现。
果断结盟生态:在产业生态构建的关键窗口,他接连与此芯科技、华工科技等伙伴签约,初步搭建起 " 存 - 算 - 运 " 一体化产业体系,并公告拟引入战略投资者。
孙成思前行的每一步,几乎都踩在行业周期的关键节点上。其 " 卡点 " 之精准,堪称产业博弈中的 " 神来之笔 "。
9.4 实干家:做得够狠
远见与谋略最终要落地为交付,而孙成思恰恰是典型的 " 落地派 "。在他的带领下,佰维从零起步,搭建起支撑产品研发、验证与规模化交付的封测制造体系。惠州基地专攻成熟工艺的规模化生产,通过持续扩产,年产能已达 60 万片;东莞松山湖基地则主攻晶圆级封装等前沿技术,定位匹配 AI 智能穿戴与高端算力设备需求。
更令人侧目的是其执行效率:东莞项目从签约动工到一期投产,再到三期于 2026 年 7 月开工、预计年底即贡献收入——这种 " 当年开工、当年投产 " 的滚动推进模式,需要极强的现场调度能力和供应链整合韧性,绝非纸上谈兵所能及。
9.5 隐性护城河的本质:三重特质在孙成思身上形成完美闭环
横跨国际巨头(美光、三星)与国产替代(长江存储、长鑫存储)的 " 信任网络 " 中间人生态位,没有十几年如一日的战略定力和执行积累,根本建不起来。
而孙成思的三重特质,恰好构成了这个生态位的内生骨架:
理想家决定走多远、抵达怎样的高度;
战略家决定走到哪个位置、选择哪条路径;
实干家决定迈什么步子、跑出怎样的速度。
三者环环相扣,在孙成思身上形成一个无法拆解、无法复制的闭环系统。最终,这种闭环通过不受掣肘的制造与验证能力,转化为真正具有国际竞争力的存储产品,让佰维跳出同质化内卷的泥潭,构筑起一道财务报表无法记账、竞争对手无法逾越的隐性护城河。对手即便看清了,也追不上。
(十)技术壁垒:行业顶级团队与全球认可的研发实力
佰维已构建起 " 主控芯片 + 创新存储方案设计 + 先进封测 " 的全栈技术能力,这一能力在独立存储解决方案提供商中极为稀缺——这不是某个单点的技术突破,而是覆盖从芯片设计、方案开发到制造交付的完整闭环,构成了竞争对手难以在短期内复制的系统性技术纵深。
10.1 自研投入持续加码
佰维对技术自研的坚持,首先体现在持续、高强度的资金与人才投入上。2020 至 2025 年间,公司累计研发投入达 16.20 亿元。分年度来看,2023 — 2025 年研发费用分别为 2.5 亿元、4.5 亿元、6.3 亿元,三年间实现翻倍以上增长;2026 年第一季度,研发费用已达 1.6 亿元,同比增长 26.78%。研发支出从 2018 年的 0.51 亿元增长至 2025 年的 6.32 亿元,七年增长超 12 倍,复合增速惊人。
人才投入同样力度空前。2023 年末公司研发人员 683 人,到 2025 年末增至 1262 人,两年间增长 84.77%,其中 2025 年当年研发人员增幅即超过 40%。研发人员占员工总数的 44.25% ——接近半数的员工为技术研发力量,这在 A 股半导体公司中属于较高配置水平。
10.2 专利成果加速积累
高强度的研发投入正在转化为可量化的知识产权壁垒。截至 2025 年末,公司累计取得 521 项境内外专利,其中发明专利 217 项。仅 2025 年一年,公司新增境内外专利 117 项,其中发明专利 67 项——专利产出速度明显加快,反映出公司技术沉淀正从 " 量变 " 走向 " 质变 "。技术成果在具体领域也已落地,例如公司于 2025 年取得的 " 复写决策方法 " 专利,通过决策树算法综合判断存储器的复写操作,可有效减少无效复写、提高存储器运行效率和使用寿命。
值得关注的是,在佰维存储申请 H 股 IPO 敏感期,公司遭遇了来自埃姆梯尔公司(MTL 关联方)的连环专利狙击—— 2025 年 9 月及 2026 年 4 月,对方先后就同一专利包提起多起发明专利侵权诉讼,索赔金额合计达 5000 万元。专利诉讼的高发,恰恰说明佰维的专利布局已触及行业既有利益格局,从侧面印证了其技术积累正在从 " 量变 " 走向 " 质变 ",具备实质性的产业影响力。公司对此表示正在积极进行专利许可谈判。
10.3 主控芯片实现自研突破
主控芯片是存储模组的 " 大脑 ",也是佰维全栈能力的核心拼图。首款国产自研 eMMC 主控芯片 SP1800 已实现量产并批量交付客户,在国产 eMMC 主控芯片中处于第一梯队,是目前国产同类产品中车规标杆、已大规模商用的顶级水平——其他国产 eMMC 主控量产规模仅百万颗级别,而佰维 SP1800 预计 2026 年出货量将超过 2500 万颗,实现大规模商用,能与国际巨头同台竞技。在应用场景方面,SP1800 已覆盖智能穿戴、手机及车规等多个领域,兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势,获得头部客户认可。尤为重要的是,该芯片的车规级芯片解决方案已入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单,标志着其车规可靠性获得国家级权威背书。
更具前瞻性的是,佰维采用业界领先架构的 UFS 主控芯片已于 2026 年 2 月完成投片,计划在下半年度启动终端客户导入,这标志着佰维正在从 " 存储模组厂商 " 向 " 存储芯片级技术玩家 " 跃迁。
10.4 先进封测:从制造配套到技术纵深
在先进封装方面,佰维已掌握 16/32 层叠 Die、30~40 μ m 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力,并已构建覆盖 2.5D、Chiplet、RDL、Fanout 等多种先进封装形式的技术体系。公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利,正按客户节奏稳步推进打样与验证工作,预计 2026 年年底起正式贡献收入。
公司整体战略围绕 " 存储 + 先进封测 " 布局,在先进封测端通过 FOMS(扇出型存储堆叠)、CMC(存算芯粒)、OEC(光电共封装)三大产品线,全方位响应 AI 时代对存(大容量存储)、算(存算合封)、运(高速信号传输)的核心诉求。这一技术纵深,使佰维正从存储解决方案供应商升级为 AI 时代 " 存储 + 先进封测 " 全栈技术服务商。
10.5 行业顶级团队:跨界杂交基因与产业的深度融合
技术突破的背后,是一支兼具产业深度与跨界视野的顶级团队。
根据公司 2025 年 9 月公告,因长期发展战略及岗位职责变化,原核心技术人员李振华、徐永刚不再被认定为核心技术人员(但仍在公司任职,分别聚焦产品供应链资源导入和子公司成都态坦测试科技有限公司 CTO);新增认定高嵊昊、邱宏浩为核心技术人员。调整后核心技术人员正式确立为:王灿、高嵊昊、邱宏浩三人组。保荐机构核查后认为,本次调整属于正常人员结构优化,不影响公司技术优势及核心竞争力,研发团队结构完善、后备充足。
三位核心技术人员各具产业深度:邱宏浩,在多个全球头部存储原厂工作超过 20 年,2023 年加入后担任研发中心副总经理。其深厚的 " 原厂级 " 产业视野,为佰维在产品定义、工艺路线选择及品质管控体系搭建上提供了稀缺的战略视角;高嵊昊,曾在美满电子科技(Marvell)担任资深经理,拥有超过 10 年的存储器软件开发经验和 18 件发明专利,现为公司软件部研发总监。其在固件算法与系统适配层面的深厚功底,是佰维自研主控从 " 流片成功 " 走向 " 规模化商用 " 的关键技术保障;王灿,自 2008 年起在知名半导体公司从事存储产品研发及管理,现为公司核心技术人才,长期深耕产品落地与工程化,是支撑公司从研发到量产转化的中坚力量。
值得关注的是,公司高管团队同样呈现出鲜明的跨界融合特征——总经理何瀚拥有北大背景及投资银行经验,这种 " 技术 + 资本 + 产业 " 的复合型管理基因,使佰维在技术决策与战略资源配置上具备了不同于传统技术驱动型公司的独特优势。
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