每经 AI 快讯，中信证券 8 月 10 日研报表示，3.2T 速率时代将至，纯硅方案逼近带宽物理极限，薄膜铌酸锂（TFLN）有望成为下一代主流调制器方案。AI 算力瓶颈正从 " 单卡 " 转向 " 集群 "，光互联价值量占比随端口速率升级显著提升。当前 AI 大模型的规模以约 10x/yr 的速度扩张，对应训练集群从 2024 年万卡级跃迁至 2026 年的十万卡级（xAIColossus10 万 +GPU），集群互联中 GPU/ 光模块配比由 1:3.5 进一步升至 1:5 带动光价值量上升。与此同时，MoE 模型通信开销占整体时延高达约 40% — 50%，随着 VeraRubin 等新一代机柜加速部署，计算节点间同时面临功耗墙与网络墙两大约束，共同指向更高带宽、更低功耗、更低延迟的光互联方案。中信证券认为在 400G/lane 节点上，材料体系将取代封装工艺成为竞争核心，TFLN 凭借 Pockels 效应的先天优势有望在 3.2T 时代实现份额跃升。