国金证券发布研报称，AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好 AI 覆铜板 /PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

国金证券主要观点如下：

AI 覆铜板 /PCB 下半年业绩环比增长有望加速。该行继续对 AI PCB 发展保持乐观，上半年拉货节奏放缓不改行业高景气本质，虽然 GPU/TPU 相关的板材拉货高峰期在下半年，但上半年交换机、服务器 CPU 主板、光模块用 PCB 等泛 AI 相关硬件拉货如火如荼。下半年新品拉货正在进行时，价值量成倍增长将进一步推高业绩斜率。在泛 AI 景气度继续攀升背景下，该行观察到 GPU/TPU 已经开启拉货潮，核心厂商稼动率已处于高位运行状态，并且下半年 GPU/TPU/ASIC 相关的产品价值量同比大幅增长，如 Rubin 系列相比 GB 系列单 GPU 价值量增幅达到 100%+，TPU V8 系列相比前序系列增幅更是达到 400%+，PCB 板块增值效应将进一步显现。AMD 的 Helios 机架级性能提升明显，客户进展强劲，OAI、Meta、Anthropic 以及微软均将部署公司产品，Helios 目前已经投产，首批出货预计在 Q3 末开始，Q4 明显放量，AMD 指引 2027 年数据中心整体收入同比增长远超 100%，Data Center AI 收入增速将远超 100%。800G/1.6T 光模块 mSAP 需求爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足，近期有多家光模块产商积极锁定上游 mSAP 厂商产能的情况，鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、红板科技等厂商公告大力扩产光模块 mSAP 产能。此外下半年 1.6T 交换机高多层 PCB 的需求有望开启，该行继续看好 PCB 板块下半年斜率超速发展的重要机会。在近期的财报季，北美四大 CSP 厂商中，三家上修资本开支，谷歌将 2026 年 CAPEX 指引从 1800~1900 亿美元上修至 1950~2050 亿美元，7 月 30 日，Meta Platforms 公布第二财季业绩并调整全年资本支出预期。Meta 将 2026 财年资本支出从此前预计的 1250 亿至 1450 亿美元上修至 1300 亿至 1450 亿美元。微软表示，剔除会计影响，实际投资预期并未改变 ( 2026 年为 1900 亿美元 ) 。下季度资本开支预计仍超过 500 亿美元，较本季度 410 亿美元继续增长。FY2027 全年资本开支预期仍将同比增长。该行认为，北美 CSP 大厂的 AI 业务快速增长，持续加大资本开支，且对未来 AI 需求表述乐观，继续看好 AI 硬件受益产业链。研判 AI 算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，该行研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板 /PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

投资建议

看好 AI 覆铜板 /PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。台积电展望 AI 高景气度有望延长 2029/2030 年，谷歌、亚马逊、Meta 纷纷上修 2026 年资本开支，对未来 AI 需求表述乐观，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，先进制程晶圆代工 / 先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI 短期、中期的需求都非常强劲。该行认为，随着台积电 Rubin 及谷歌 / 亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长有望加速，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。该行研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。该行认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

细分行业景气指标：消费电子 ( 稳健向上 ) 、PCB ( 加速向上 ) 、半导体芯片 ( 稳健向上 ) 、半导体代工 / 设备 / 材料 / 零部件 ( 稳健向上 ) 、显示 ( 底部企稳 ) 、被动元件 ( 加速向上 ) 、封测 ( 稳健向上 ) 。

风险提示：需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。