当全新的集成电路系列教材走进西电课堂，传统专业课枯燥的学习模式正在发生改变。

《微电子器件可靠性（第 2 版）》《半导体器件物理》等教材中提供动图动画、MOOC、工程案例、虚拟仿真等数字化教学资源，让原本抽象难懂的芯片原理、微纳工艺、电路设计，变成了看得见、学得会、用得上的鲜活知识。

" 教材里的插图都配有二维码，扫码就能观看高清动态彩图。"2023 级集成电路设计与集成系统专业学生林元硕结合《半导体器件物理》课程分享了自己的学习体验，" 开学之初老师就把课程任务点、配套课件、同步讲解的 MOOC 视频全部上传至‘学在西电’平台。课前我们可以依靠线上资源梳理知识框架、预习重难点；在课堂上针对性地解决预习留下的困惑；课后再借助课件与教学视频查漏补缺，学习效率大幅提升。"

电子科学与技术专业博士研究生李国强惊叹于《微电子器件可靠性（第 2 版）》的编写逻辑：" 从可靠性定义到可靠性数学、再到可靠性物理，递进关系非常清晰，先建立定性概念，再掌握定量方法，最后深入物理本质，知识体系完整且层层递进。"

教材建好了，怎么样才能让教材发挥最大价值？怎么样让教材落地课堂教学？《微电子概论》课堂上，集成电路学部董刚教授用一堂课给出了答案。

" 一枚晶体管究竟是如何一步步制造而成的？" 课堂上，他以一个贴近产业的问题开启新课。通过 PPT 依次展示硅衬底、氧化层、栅极、源漏区分层器件结构，顺着芯片完整生产流程，逐层拆解氧化、光刻、刻蚀、掺杂各道工序，细致讲解每一道工艺在器件成型过程中发挥的作用。

讲到阈值电压、导电沟道等难点内容时，董刚对照图示拆解电场、载流子与器件结构的关联，接连抛出问题：" 如果栅介质层持续变薄，MOSFET 性能会发生哪些变化？"" 集成电路核心元器件特征尺寸不断微缩，行业最先遭遇的技术瓶颈是什么？"一连串紧贴产业实际的提问，引导学生跳出课本上的基础定义，结合教材知识思考真实产业场景中的工程难题。

"老师的授课方式，对我影响最大的是建立起工程化思维。看到一个半导体电子器件结构时，我会尝试思考它为什么这样设计、背后的工艺怎么实现、可能会遇到哪些限制，而不只是局限于背诵书本上的理论定义。"2024 级微电子与集成电路专业研究生张宇森深有感触。