【CNMO 科技消息】8 月 10 日，据《日经新闻》及多家媒体报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于 2029 年在日本熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。双方将成立合资企业负责生产，其中索尼持股约 60%，台积电持股约 40%。该项目总投资预计将达到约 1 万亿日元（约合 64 亿美元，约 427 亿元人民币）。目前双方正在与日本经济产业省讨论获得政府补贴的可能性。

索尼

索尼 Rialto 65 电影传感器

合资公司的产品将覆盖两大核心应用领域：一是为苹果 iPhone 等智能手机提供高性能摄像头传感器；二是进军正在兴起的 " 物理 AI"（Physical AI）领域——即由 AI 控制机器人和车辆等实体设备，用于提升人工智能系统对物体的精准识别能力。

今年 5 月，索尼半导体解决方案公司与台积电签署了一份不具约束力的谅解备忘录，宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发和制造下一代图像传感器。根据当时公布的信息，双方计划在索尼位于熊本县菊阳町（Koshi City）的新建晶圆厂内设立研发和生产设施，索尼将担任合资企业的控股股东。

台积电

据最新报道，双方预计将在近期就量产投资方案达成正式协议，并计划在截至 2027 年 3 月的 2026 财年结束前正式成立这家合资企业。

此次 1 万亿日元的投资规模相当于索尼集团半导体业务约 4 年的资本支出，也接近台积电第一座熊本晶圆厂 86 亿美元的总投资额。

索尼与台积电此前均表示，未来中长期内将继续扩大在熊本县的半导体投资。熊本县拥有丰富的水资源——半导体制造过程中不可或缺的条件——且能够较容易获得由地热、太阳能等可再生能源产生的低成本电力。

版权所有，未经许可不得转载