截至 8 月 10 日上午收盘，市场震荡调整，支持 T+0、聚焦港股硬科技的——港股通信息技术 ETF（513240）下跌 1.07%，同指数费率最低标的——科创芯片 ETF（588290）下跌 1.49%。成分股中，盛美上海上涨 9.03%，中微公司上涨 3.88%，金山软件上涨 3.49%，云知声上涨 2.7%。

消息面上，8 月 7 日，SK 海力士宣布为应对 AI 时代存储需求的结构性增长，决定投资约 54.35 万亿韩元（约 383 亿美元）新建晶圆厂。其中，在龙仁半导体产业园投资 35.2 万亿韩元建设 Y2 工厂，作为 DRAM 生产基地，计划明年 7 月开工，2029 年 6 月启用，生产 HBM 及下一代 DRAM 产品；在清州投资 19.1 万亿韩元建设 M17 工厂，作为 NAND 闪存基地，计划明年 2 月动工，2028 年 12 月启用首个洁净室。

公司认为，内存正从普通组件转变为决定 AI 性能的核心基础设施，仅靠技术竞争力已不足，必须在客户需要时精准保供。此次投资标志着公司去年 6 月发布的中长期投资战略正式启动，龙仁园区四座工厂的完工目标已提前至 2033 年，清州 M17 将与现有产线高效联动，公司计划依据中长期需求趋势同步扩大实际产能，以巩固半导体生态竞争力并带动地方经济。

相关研究机构表示，AI 训练、推理及数据中心建设持续拉动 HBM、服务器 DRAM、企业级 SSD 等高端存储需求，存储原厂产能向高附加值产品倾斜，带动 DRAM、NAND 及利基型存储供需偏紧。随着摩尔定律放缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度加大，Chiplet、2.5D/3D 封装、TSV、混合键合等先进封装技术成为提升算力密度、带宽和能效的重要路径。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）