8 月 10 日，三大指数涨跌不一。医药、消费等方向走强，科技线则出现分化回调。截至 13:42，上证科创板芯片设计主题指数下跌 3.54%。

有报道称，高盛的一位资深策略师日前表示，中国 AI 板块并不存在整体性泡沫，近期的市场走势已使估值回归健康水平。

机构认为，8 月首周，AI 重拾强势走出了 " 第一步 "，市场开始反映 AI 下一阶段行情的线索推演，国内 AI 链和小微盘成长占优。但现阶段，流动性负循环仍未充分，电子通信持仓收益回归盈亏平衡线附近，短期可能就有抛压兑现。重启大波段上涨行情，最终还是需要重磅产业催化，开启 AI 产业趋势新阶段。

东吴证券表示，AI 驱动 HBM 需求爆发，DRAM 供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期。AI 训练及推理需求持续增长，推动 GPU、ASIC 等 AI 芯片出货量快速提升，同时单芯片 HBM 容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM 需求呈现量价齐升趋势。据测算，全球 HBMwafer 需求将由 2024 年的 2.9 万片 / 月增长至 2028 年的 44.2 万片 / 月，年均复合增速超过 90%。由于 HBM 持续挤占传统 DRAM 晶圆产能，AI 对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球 DRAM 供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需求具备较强持续性。

资料显示，科创芯片设计 ETF 易方达（589030，联接基金 A/C：027606/027607）跟踪的上证科创板芯片设计主题指数，覆盖 AI 芯片、CPU、GPU 等核心赛道，成份股中数字芯片设计和模拟芯片设计合计占比超九成，更聚焦芯片设计环节，可助力投资者把握 AI 算力爆发情景下国产芯片产业链发展机遇。