京东方悄悄转型做芯片底座，玻璃板子成了新战场

到 2026 年的夏天，合肥新站高新区新建的生产线就已经可以自动化生产了。京东方花费 9.93 亿来建造玻璃基封装试验线，目前正处于产能提升的过程中，设备运行越来越平稳，但还没有达到满负荷的状态，每个月的目标是生产一千片，现在样品已经送到了几家国内主要的人工智能芯片企业手中，正在进行 CoPoS 封装的适配测试，产品的合格率也在不断提高，距离正式量产只差一步之遥。

在 7 月底的时候，TCL 华星就表示他们的团队已经开始了重要的工艺验证工作，并且会在下半年展示相关样品来。而深天马则是更加直接的把封装业务纳入到核心非显示板块中去，并且还引入了 MPG 多项目玻璃平台。

目前人们都在关注玻璃基板，原因是 AI 芯片尺寸以及发热的问题越来越严重了。比如 H100，MI300X 这样的芯片，封装面积达到了 300 毫米左右，功耗常常会达到 700 瓦以上。之前使用的 ABF 有机载板在加热之后很容易发生形变，线路宽度只有五微米，信号干扰比较大，全球的主要厂商都已经转而用其他的方案来代替它了。

台积电的 CoWoS-L 已经进入量产阶段，英特尔的 Xeon 6 玻璃芯版本已在 2026 年上半年商用出货，三星也给苹果送去了样品。整个行业都预计，会在 2027 或者 2028 年的时候，用玻璃基板取代塑料载板。

这三家公司早就做好了准备，把做了二十年的液晶面板老本行直接搬了过来。大尺寸玻璃如何处理，薄膜怎样沉积，光刻蚀刻怎样做，以及自动搬运系统等，整个过程基本上都是按照原来的模式来做的。说到底，他们并不是从头开始制造芯片，炒菜师傅换锅，不是换菜。

京东方已经做出 20 层 TGV 结构样品，深孔填铜已经做好了，低应力布线也解决了，还完成了 TCB 一千次循环等六项信赖性测试。

有人认为京东方与英伟达有直接的合作关系，但实际上并不是这样的。在 2026 年 5 月初，英伟达先向康宁发放了 5 亿美元的认股权证，用于支持康宁在美国将光互连产能提升至原来的十倍左右；随后在 5 月 20 日，京东方与康宁签订了一份为期三年的备忘录，里面的内容有玻璃基板，光互联，以及钙钛矿这几个方面。市场上很容易把这两件事联系在一起，但是次日京东方就澄清说，并没有和英伟达直接做生意。真实的状况就是材料，设备，封装这三部分分别进行，是并行发展的。

国产设备、材料也正在逐步追赶上来。华工科技做飞秒钻孔，大族激光做隐切，拓荆科技做混合键合，芯碁微装做直写光刻，设备链基本上已经搭建完成。南大光电提供特种气体，雅克科技提供前驱体，沃格光电做 TGV，天承科技做电镀液等，这些公司都集中在长三角 30 公里范围内，但是大部分还处于送样阶段，有的甚至还在亏损中。

数据预测常常会出现不一致的现象。群智咨询预计到 2026 年，全球 TGV 市场的规模为 2 亿美元；Prismark 认为到 2030 年可以达到 45 到 60 亿美元；Omdia 把光互连中介层也计算在内的话，则直接预测市场规模将达到 320 亿美元。这些差异主要是由于各个机构所用的统计方法不一样造成的，但是大家都同意的一个趋势是：每增加一万张 AI 加速卡，玻璃基板就由实验阶段过渡到了实际消耗阶段。

京东方投入 9.93 亿元，就是押注 2028 年左右玻璃基封装由样品变为消耗品的那个转折点。

现实中并没有那么多热血。京东方还得从康宁那里拿原片材料，在进行 TGV 填铜的时候应力很难控制住，大板子很容易翘起，重要的设备还是要依靠日本、韩国的技术。沃格、天承等材料厂目前还处于送样阶段，一直在亏损中，到 2028 年前别想赚钱了。

但是这一次与十年前不同，十年前我们只能承接封装测试的代工订单，而现在是把整个显示生产线上的工艺系统直接搬到了半导体封装的上游环节，这并不是简单的替换，而是一场新的牌局，自己来坐庄。

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