财联社 8 月 11 日讯（编辑 刘蕊）美东时间周一，知情人士透露，微软计划于今年秋季推出全新 Maia 300 人工智能芯片，最早可能在下个月就对外亮相。

早在 2023 年 11 月，微软就已经发布 Maia 系列 AI 芯片。为降低对英伟达高价处理器的依赖，微软一直在大力推进自研芯片业务，但在产能扩张方面，却已经落后于谷歌母公司 Alphabet、亚马逊等竞争对手。

在截至今年 6 月的财季，谷歌已经开始从张量处理单元（TPU）自研 AI 芯片的直接销售业务中确认营收；与此同时，亚马逊自研处理器（包括 Trainium 芯片）的市场应用规模也在不断扩大。

报道称，微软正与台积电洽谈，争取拿到超 30 万颗该芯片的代工产能，计划 2027 年完成交付。微软还打算大幅扩大芯片产能，并推动 Anthropic 等头部云客户采用这款芯片。

微软 Azure Maia 项目总经理安德鲁 · 沃尔（Andrew Wall）表示：" 作为长期 AI 基础设施战略的一环，微软会持续投入定制芯片研发。我们不会对外公布产量数据，媒体报道的数字并不能反映我们项目的实际规模。"

据外媒报道，微软的终极目标是拿到超 100 万颗 Maia 300 芯片的代工产能，但零部件供货情况、以及和台积电持续进行的产能谈判，都有可能制约该目标落地。

微软今年 1 月就推出过第二代产品 Maia 200，该芯片由台积电采用 3 纳米工艺制造。

这款芯片内置大容量静态随机存取存储器（SRAM），该类型内存可以为需要处理海量用户请求的 AI 系统带来速度性能优势。