投资者提问：

无锡 10 亿元特种器件晶圆制造封测基地项目是公司半导体自主化核心布局，一期封装产线什么时候投产；能否用于 AI 算力器件、车规元器件先进封装，是否已经对接外部客户试样

董秘回答 ( 宏达电子 SZ300726 ) ：

尊敬的投资者您好，公司子公司在无锡投资的项目一期建设自 2026 至 2028 年，预计总投资 3 亿元，旨在满足新能源、消费电子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求，详情请参考公司在巨潮资讯网上披露的相关公告，感谢您的关注。

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