$ 富乐德 ( SZ301297 ) $  $ 科翔股份 ( SZ300903 ) $  $ 中瓷电子 ( SZ003031 ) $  

富乐定转剩余 3.5 亿元未完全释放压力，但该债券为并购配套定向转债，并非面向普通散户公开发行，持有人均为被收购资产原股东，2026 年 3 月正式挂牌深交所转让，但从公开的转股情况来看，选择转股的非常少！总发行 3.599 亿元，实际已转股 0.1205 亿元，最新剩余 3.4785 亿元未转股！

从这里可以看出，被收购资产原股东超过 90% 以上选择继续留守当富乐德的股东，也是侧面表达了对富乐德前景的乐观信心，毕竟是被收购资产的原股东，他们对富乐德的了解绝非场外人所能企及的！

因此，富乐德债券并未带来抛售压力，富乐德主力资金现阶段的观望态度，可能更多的是源自对 8 月 25 日中报的观望心态，但富乐德中报预测业绩可高达 2.22 亿元，业绩稳定高速增长已经不容置疑！

特别值得一提的是，作为高功率时代的 " 散热基石 " 的陶瓷基板，从新能源汽车的电驱模块到 AI 服务器的算力芯片，从 5G 基站到高速光模块，陶瓷基板直接决定了功率器件能否在高温、高压、高频工况下稳定运行。

特别是氮化铝基板，导热率极高、绝缘性优异、低介电损耗，适配高频高速场景，唯一短板是成本偏高，是高速光模块、SiC 碳化硅功率模块、先进半导体封装等高端领域的核心材料。

近期高端陶瓷基板供应链迎来明显波动：业内产业链消息反馈，日本氮化铝粉体长协价格上调 10%-15%，整体交付周期大幅拉长。而现货散单、国内代理商报价涨幅更高，普遍达到 15%-25%。海外龙头涨价、缺货、交期紧张的现状，让长期被卡脖子的氮化铝粉体赛道，迎来了国产替代的关键窗口期。

国内高端陶瓷基板核心企业：

1，富乐德：子公司富乐华布局氮化铝基板业务。据行业专家交流，富乐华是国内极少数掌握多种覆铜陶瓷载板先进制造工艺的企业，现有 DPC 陶瓷基板产能 60 万片 / 年，正通过拓展国内高纯氮化铝瓷片供应商逐步替代进口。

2，科翔股份：科翔股份拥有全品类 PCB 产能，聚焦 AMB 工艺 + 氮化铝材料高端陶瓷基板赛道，与北美大厂深度合作，研发适配 AI 服务器的陶瓷嵌入式 HDI 产品，切入高端算力市场。

3，中瓷电子：中瓷电子国内高端电子陶瓷龙头企业，核心产品覆盖光通信陶瓷外壳、高端陶瓷基板，全面布局 DBC、AMB、DPC 等主流高端工艺路线，深度配套光通信、半导体封装产业链。

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