机器人主线 " 量产节奏 + 资本化 " 双催化落地 | 券商晨会

｜2026 年 8 月 12 日 星期三｜

NO.1 中信建投：机器人主线 " 量产节奏 + 资本化 " 双催化落地

中信建投 8 月 12 日研报表示，机器人主线 " 量产节奏 + 资本化 " 双催化落地。宇树正式确定了 150.8 元 / 股的发行价和 610 亿元的发行市值，发行较原募资计划上修 45%，战配名单呈现 " 技术盟友 + 产业巨头 + 国家队 " 强势组合，超预期；其意义一是为具身智能赛道树立估值试金石，二是上市后有望引导资本覆盖算法、整机制造、核心零部件、场景运营全链条，强化头部示范，加速产业协同。当前市场对于机器人板块预期较弱，但根据产业链调研 Optimus 量产已然在路上，发酵了 4-5 年的机器人产业预计正面临拐点；国内链催化加快，除宇树 / 云深处递表冲击 IPO 外，后续智元 / 银河通用 / 众擎 / 灵心巧手 / 普渡等今年或也有资本化进度更新；同时，国内机器人量产及场景验证同步加快。因此，投资策略强调——长期布局、逢低配置、聚焦核心标的。建议关注以下方向标的配置价值，包括特斯拉链高胜率、技术迭代升级方向、具备预期差的低估值；具备放量能力的国产链。

NO.2 中金：高端感光干膜需求扩张，具备长期投资价值

中金公司 8 月 12 日研报表示，近年来我国 PCB 产业加速发展，为内资企业发展干膜制造产业提供了机会。干膜技术壁垒高，叠加需求持续增长，具备长期投资价值。测算 2026 感光干膜市场规模约 23.33 亿美元，到 2030 年有望达到 33.48 亿美元，CAGR 9.44%。根据 Prismark 数据，2025 全球 PCB 市场规模达到 858 亿美元，同比增长 16.7%；今年有望达到 1020 亿美元，同比增长 19%，Prismark 预期 2030 年市场规模约 1446 亿美元。AI 领域增速迅猛，多层板 /HDI/ 封装基板等高阶 PCB 板需求快速增长，预计 2030 年多层板 /HDI/ 封装基板对应干膜市场规模较 2026 年分别增长 45.2%/50.6%/54.4%。

NO.3 华泰证券：锂电旺季有望支撑商品和权益修复

华泰证券 8 月 12 日研报表示，前期市场交易隐形库存显性化以及对明年需求的不确定性，导致锂价震荡偏弱运行。但考虑 2026 下半年出口退税取消带来的需求前置以及传统旺季效应，锂价仍有反弹预期。2027 年若按照中性预期假设（全球新能源汽车销量同比增速 10%-15%，储能电芯出货量同比增速 30%~40%），全球碳酸锂有望维持紧平衡供需格局。前期回调股价或已隐含锂价悲观预期，关注旺季商品和权益修复机会。

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