过去几年里，市场对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求激增，也让台积电（TSMC）的 CoWoS 封装产能变得非常吃紧，一度成为了芯片生产中的瓶颈。为此台积电不断扩大产能，并推动先进封装技术的开发，在芯片生产中的地位也变得愈加重要。目前台积电已经量产全球最大的 5.5 个光罩尺寸 CoWoS 封装，最多可容纳 12 个 HBM4 堆栈。

据 TrendForce 报道，近日台积电先进封装技术服务相关负责人在公开活动上表示，5.5 个光罩尺寸 CoWoS 封装的良品率已超过 98%，部分产品甚至高达 99%，且基于该技术的 2.5D 异构集成方案已经在多个客户的产品上得到了验证。

台积电还规划了下一阶段的 CoWoS 封装技术，目标是在 2028 年推出 14 个光罩尺寸的版本，可容纳 10 个大型计算芯片和 20 个 HBM 堆栈，到了 2029 年将迎来更大的尺寸，最多容纳 24 个 HBM 堆栈。与此同时，台积电还在快速提升封装产能，现在运营着 10 个先进封装设施，产能稳步跟上客户的需求。虽然还未完全满足客户的需求，但是已经非常接近了。

相比之下，最近被热议的英特尔 EMIB-T 封装目前可实现 6 个光罩尺寸，年内扩展至 8 个，2028 年将达到 12 个。

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