7 纳米、96TOPS、PCIe 外挂。

8 月 12 日，芯擎科技对外发了一条消息：" 天工 100" 全面量产，开始向整车厂和 Tier1 批量供货。

这是一条不算意外的消息。早在今年 4 月北京车展期间，芯擎就已经对外预告了这款产品的量产时间表。如今按期兑现，算是一个节点性事件。

作为一颗 AI 加速芯片，" 天工 100" 采用 7 纳米制程，INT8 算力为 96 TOPS，搭配 102GB/s 的独立内存带宽。它的设计思路很直接：不取代现有座舱主控芯片，而是以 PCIe 外挂方式接入，专门承担大模型推理任务。

它就像给汽车装上了一套独立的外挂 " 智算大脑 "，用千元级的硬件成本，让新车甚至存量车型能以极简部署实现 AI 算力升级，支撑 3B-7B 大模型运行。

芯擎从 2018 年成立，到 " 龍鹰一号 " 跑通量产，再到 " 天工 100" 落地，前后走了七年。

012018 年成立，直奔 7 纳米

2018 年，吉利集团创始人李书福和亿咖通科技 CEO 沈子瑜联合安谋中国，在武汉注册了芯擎科技。当时国内车规芯片公司大多集中在 MCU、功率半导体等领域，高性能座舱 SoC 几乎被海外巨头垄断。

芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯

一年后，汪凯加入芯擎，出任 CEO。汪凯本科毕业于电子科技大学，在美国伊利诺伊大学获得电气工程博士学位，此前在博通、飞思卡尔等公司担任高管。他深知，要做就做能 " 站得住脚 " 的产品。

于是，当同行们还在 28 纳米、12 纳米制程上徘徊时，芯擎直接瞄准了 7 纳米车规级智能座舱芯片。

这是一个大胆的决定。国内此前没有做车规 7 纳米的先例。7 纳米流片费用在数千万美元级别，车规认证周期通常在两年以上，包括 AEC-Q100 可靠性测试和 ISO 26262 功能安全认证。如果失败，公司可能面临生存问题。汪凯的判断是，国际主流座舱芯片已经在向 7 纳米迁移，如果从 28 纳米或 12 纳米起步，产品量产时在制程上已经落后两代，不具备竞争力。

方向确定后，芯擎开始推进研发。

2021 年 6 月，" 龍鹰一号 " 流片成功。这颗芯片集成 88 亿晶体管，是当时国内晶体管数量最多的车规级 SoC。2021 年底，芯擎正式发布该芯片。

" 龍鹰一号 "

从发布到大规模装车用了近两年时间。2021 年 6 月流片成功后，芯擎先后完成了 AEC-Q100 可靠性测试、ISO 26262 功能安全认证，以及对不同车企电子电气架构的适配工作。

不同车企的座舱屏幕数量、分辨率、交互逻辑存在差异，芯片需要针对具体车型逐一调校，部分车企的适配周期超过一年。芯擎内部原定的量产时间表因此做过多次调整。

2023 年起，" 龍鹰一号 " 在吉利体系内的领克、银河、极氪等品牌陆续上车，随后拓展到一汽红旗、长安启源。2024 年，芯擎拿到德国大众海外车型的长期订单。到 2025 年，按国内 40 万以下乘用车装机量统计，" 龍鹰一号 " 排名市场第一，累计出货量超过百万颗。

这也是目前国内唯一一款实现百万级量产装车的 7 纳米车规级座舱芯片。

02" 天工 100"：又一颗 7 纳米芯片

芯擎此前公开的主力产品线有三条：

第一颗即 " 龍鹰一号 "，面向智能座舱。在其量产过程中，芯擎还基于同款 7 纳米工艺推出过一个工业级 AIoT 版本，面向机器人和工业边缘计算场景。那颗芯片并非全新设计，而是同一颗核心在不同市场的延伸。

第二颗是 " 星辰一号 "，2024 年发布，面向高阶辅助驾驶，单芯片 NPU 算力 512TOPS，支持多芯片级联。这款芯片已经量产，但相对声量稍弱，更多是卡位布局。

第三颗是 2026 年北京车展发布的 " 龍鹰二号 "，5 纳米制程，AI 算力 200TOPS，CPU 算力 360K DMIPS，大约是 " 龍鹰一号 " 的 4 倍。官方称支持 7B+ 参数的多模态大模型在端侧运行，计划 2027 年 Q1 启动适配。

" 龍鹰二号 "

如果说 " 龍鹰一号 " 解决的是座舱体验问题，那么 " 龍鹰二号 " 瞄准的则是整车中央计算。而 " 天工 100" 处在两者之间，提供了一条更为务实的渐进式路径。

" 天工 100" 并非座舱主控芯片，不替代 " 龍鹰一号 "，而是以 PCIe 接口外挂的方式接入，专门负责大模型推理任务。INT8 算力 96 TOPS，独立内存带宽 102GB/s，支持 3B 到 7B 参数规模的端侧大模型本地运行，数据不联网。

这一方案针对的现实问题是：市面上已有大量搭载 " 龍鹰一号 " 或其他座舱芯片的车型，电子电气架构已经固定。车企如果为了部署大模型而重构架构，周期和成本都过高。" 天工 100" 以千元级硬件成本、无需改动架构的方式，为现有车型提供端侧 AI 算力升级路径。

据芯擎方面称，相比高算力双控 AI BOX 方案，整车部署成本可降低至少一半。包括芯擎 " 龍鹰一号 " 座舱芯片和 " 星辰一号 " 智驾芯片在内的国内外主流芯片皆可无缝接入。

从技术实现角度，" 龍鹰一号 " 的量产经验为 " 天工 100" 提供了基础。同一制程、同一代工厂，从流片到验证到量产爬坡的流程已经跑通过一次，降低了新产品的开发风险。该芯片已通过 AEC-Q100 Grade3 和 ISO 26262 ASIL-B 双重车规认证，内置硬件 HSM 安全加密模块，通过硬件隔离保护用户语音、图像等个人数据隐私。

" 天工 100"

96 TOPS 在当前市场不算顶尖数字。" 天工 100" 的优势不在算力绝对值，而在于灵活性和针对性，用一个相对经济的方案解决当前端侧大模型部署中最紧迫的问题。

03量产之后：客户、竞争与资金

" 天工 100" 量产之后，芯擎面临的挑战并未减少。

客户结构方面，" 龍鹰一号 " 的起量有吉利体系内需托底。尽管已逐步拓展到一汽红旗、长安启源等品牌，并获得德国大众海外车型订单，但仍需继续证明其在吉利体系之外的持续获客能力。

而 " 天工 100" 官方宣布，目前已向整车厂和 Tier1 批量供货，不过具体客户名单和装车车型尚未公开披露。

市场竞争方面，2025 年起，高通的 Snapdragon Ride Flex 和英伟达的 Thor 已开始陆续铺货，两家公司在算力、生态和客户关系上均有较强积累。芯擎的下一代产品 5 纳米 " 龍鹰二号 " 计划 2027 年一季度适配上车，瞄准舱驾一体中央计算市场。

在 " 龍鹰二号 " 量产前的空窗期，" 天工 100" 需要承担维持客户关系和市场份额的任务。但外挂加速方案的生命周期有限，一旦座舱主控芯片的 AI 算力足够支撑大模型部署，独立加速卡的需求可能下降。

资金方面，" 龍鹰一号 " 已产生营收，但尚未覆盖全部研发投入。芯擎目前同时推进座舱芯片迭代、AI 加速芯片和 5 纳米舱驾一体芯片三条产品线，研发支出持续处于高位。

不过，就在 " 天工 100" 量产前夕，芯擎刚宣布 2026 年上半年完成超 2 亿美元融资，由京铭资本领投，山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、青岛城投等跟投。此前，A 轮投资方包括红杉中国和博世旗下的博原资本，B 轮投资方包括诚通基金、基石资本、中金资本，中国一汽也在早期进行了战略投资。

芯擎科技融资历程。资料来源：企查查

但钱再多也经不起烧。5 纳米流片比 7 纳米更贵，团队从几十人扩到近千人，人力成本摆在那。汪凯自己说过，芯片公司要做好长期不赚钱的准备。这不是谦虚，是现实。

此前，汪凯曾透露，芯擎科技希望 2025 年 IPO。不过截至目前，还没有进一步消息。

七年时间，芯擎完成了一颗座舱芯片的百万辆级量产装车，并推出了第二颗 7 纳米芯片。

从市场份额看，芯擎在国内座舱芯片市场已建立一定基础，但在全球市场占比仍较小。英伟达、高通在高端车规芯片领域仍占据主导地位，国内地平线、黑芝麻也在各自细分市场推进。

芯擎接下来的几个关键节点包括：" 龍鹰二号 " 能否按计划在 2027 年一季度完成适配上车，" 天工 100" 能否在吉利体系外获得规模订单，以及在 AI 加速方向上的生态建设进展。

芯片行业没有捷径。每一颗芯片从设计到量产，都要经过流片、验证、适配、爬坡的完整周期。芯擎走完了一次，接下来还要再走第二次、第三次。