记者丨王达毓

编辑丨林曦 , 江佩霞

近日，700 亿市值 PCB 龙头广合科技（001389.SZ）公布半年业绩，2026 年上半年公司实现营收 43.88 亿元，同比增长 80.98%，实现净利润 9.56 亿元，同比增长 94.39%。两大关键业绩指标均接近翻倍。

这份接近翻倍的利润答卷，主要由两条主线共同支撑：一是产品结构向高多层、高阶 HDI 升级带来的量价齐升；二是泰国工厂投产半年即实现盈亏平衡，成为拉动业绩的第二引擎。

服务器 PCB 需求暴增浪潮下，广合科技交出的半年答卷，既能反映行业的强劲需求，也验证了广合科技高端产能的持续放量。

截至 8 月 13 日收盘，广合科技报收 164.73 元 / 股，下跌 1.18%，较年初上涨 102.52%，市值为 778.69 亿元。

原材料持续涨价

广合科技生产的 PCB 产品主要定位于中高端应用市场，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约九成，产品应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。

根据 Prismark 最新报告，由于 AI 基础设施、先进封装、高性能计算及数据中心网络领域的持续投资，预计 2026 年全年全球 PCB 产值增长 18.8%，增速远高于历史平均水平。

广合科技的业绩反映了行业趋势。2026 年上半年公司实现营收 43.88 亿元，同比增长 80.98%；其中印制电路板业务实现营收 40.87 亿元，同比增长 80.42%，继续保持高速增长。

在原材料涨价的背景下，盈利质量同样正在提升。

2026 年以来，PCB 上游原材料进入涨价周期，作为覆铜板核心基材的电子玻纤布，常规 7628 规格年内累计涨幅已超 50%，薄布、超薄布涨幅更超过 90%；全球覆铜板龙头建滔积层板年内已六度调价，旗下 FR-4 等核心产品累计涨幅突破 50%。

但与此同时，2026 年上半年公司 PCB 业务毛利率为 35.36%，较去年同期增加 3.09 个百分点。

公司在半年度业绩投资者电话会上表示，毛利率提升主要有多个原因：

一是产品结构持续优化，今年服务器产品收入占比从去年的 80% 进一步提升到 90%，同时，18 层以上超高多层及高阶 HDI 产品在主营收入中的占比提升。这类高单价产品对毛利率拉动非常明显。

二是销售结构变化，外销比例从去年的 70% 提升到今年的 80%，海外算力市场与国内市场在产品定价上有明显差异，海外产品的毛利率更高。

三是订单管理加强，今年对低毛利甚至负毛利的订单进行了控制，同时因原材料涨价等原因，4 月份起 PCB 企业普遍与下游客户进行了针对性涨价，二季度陆续执行。

泰国工厂净利润超国内子公司之和

泰国工厂是广合科技提升 PCB 高端产能的重要支点。

根据广合科技半年报，在主要控股参股公司当中，泰国广合作为公司二级全资子公司，实现净利润 1.65 亿元，远超广合科技的其他子公司。

泰国广合自 2025 年 6 月正式投产，2025 年 12 月即实现月度盈利。公司在 2026 年半年报中表示，泰国工厂 100% 聚焦算力服务器主板高端产品，深度契合海外客户需求，凭借智能化与自动化生产优势，在高稼动率与高良率下实现良好盈利。目前泰国工厂建设正有序推进，预计 2026 年 Q4 新增产能，将进一步推升泰国工厂整体产值与盈利能力。

公司也在业绩电话会上表示，前期将最优质、最稳定的订单倾斜到泰国，保障了其盈利基础，广州也给予泰国大量人员和技术支持，帮助泰国工厂大幅缩短了爬产周期，综合良率也已达到广州成熟工厂水平。

但狂飙的业绩背后，并非没有不确定性。

最直接的变数来自产品代际切换。公司透露，PCIe 5.0 向 6.0 的切换时间点比原预期略微延迟了约一个季度，主要受 CPU 算力芯片量产计划影响，目前 PCIe 6.0 产品仅有小批量出货，真正起量可能要到明年。

另一个需要正视的问题，是客户与供应链的集中。根据 2025 年报，公司前五大客户营收贡献占比约 60.74%，最大客户占比约 20.20%；而上游原材料短缺，不断推高生产成本，公司预计供给紧张格局 " 根本性缓解可能要等到明年下半年以后 "。

为承接仍在扩张的算力需求，公司预计今明两年每年资本开支 50 亿元至 60 亿元；聚焦于 AI 算力应用的云擎智造基地项目预计于 2026 年 11 月底投产，为 2027 年承接 GPU 相关高端产品奠定基础。

当产能竞赛与代际切换同时推进，广合科技的高毛利率能否在产能爬坡和产品迭代中延续下去，考验还在下一程。

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出品丨 21 财经客户端 21 世纪经济报道

编辑丨江佩霞