国产芯片材料（半导体晶圆制造材料）细分龙头汇总

️风险提示：以下内容仅为行业科普，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

一、硅片（芯片基底，价值量最大材料）

沪硅产业 688126国内12 英寸大硅片绝对龙头，唯一规模化量产 12 英寸抛光片、外延片、SOI 硅片，供货中芯国际、长江存储。

立昂微 6053588 英寸硅片龙头，重掺硅片优势突出，功率半导体配套硅片主力。

有研硅 688432：硅抛光片 + 半导体刻蚀硅部件。

二、光刻胶（卡脖子核心材料）

南大光电 300346ArF 干式光刻胶国内唯一量产龙头（28nm），同时布局 MO 源电子特气。

彤程新材 603650（子公司科华感光）KrF 光刻胶国产龙头，成熟制程批量导入晶圆厂；G/I 线光刻胶全覆盖。

晶瑞电材 300655：I/G 线光刻胶 + 湿电子化学品一体化

上海新阳 300236：光刻胶配套试剂、ArF 光刻胶研发

三、电子特种气体（晶圆制造 " 血液 "）

中船特气 688146：含氟特气龙头（三氟化氮、六氟化钨），适配先进制程刻蚀

华特气体 688268：光刻混合气龙头，国内少数通过 ASML 认证特气厂商

南大光电 300346：高纯磷烷、砷烷（掺杂气体）

昊华科技 600378：央企平台，高端氟系电子特气

四、高纯溅射靶材（金属薄膜沉积）

江丰电子 300666高端靶材龙头，铜 / 铝 / 钽靶材，进入头部先进制程供应链。

有研新材 600206（子公司有研亿金）：国内靶材老牌龙头，钴靶、铜靶优势明显。

五、CMP 抛光材料（晶圆平坦化）

安集科技 688019：CMP 抛光液龙头，铜阻挡层抛光液国内市占领先

鼎龙股份 300054：CMP 抛光垫国内唯一规模化厂商，抛光液同步推进

六、湿电子化学品（清洗、显影、剥离）

江化微 603078：超纯湿化学品龙头（显影液、剥离液、蚀刻液）

格林达 603931：显影液主力厂商

兴福电子 688545：高纯氨水、硫酸等超纯试剂

七、高纯石英耗材（扩散、刻蚀腔体配件）

石英股份 603688：半导体高纯石英砂、石英坩埚龙头；菲利华 300395：石英制品、石英纤维。

八、光掩膜版（光刻底片）

清溢光电 688138：平板显示掩膜 + 半导体掩膜

路维光电 688401：G/I 线半导体光罩

九、ALD/CVD 前驱体（薄膜材料）

雅克科技 002409：国内前驱体龙头，同时布局光刻配套材料、电子特气，平台型材料企业。

十、第三代半导体衬底（功率芯片）

天岳先进 688234：半绝缘型碳化硅 SiC 衬底龙头

露笑科技 002617、东尼电子：碳化硅衬底

云南锗业 002428：磷化铟（InP）光芯片衬底

综合平台型材料龙头（多条赛道布局）

雅克科技 002409：前驱体 + 特气 + 光刻配套材料

南大光电 300346：ArF 光刻胶 +MO 源特种气体

风险提示：内容仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。