来源：新浪财经 - 鹰眼工作室

业绩概览：营收利润双增长 经营现金流大幅改善

2026 年上半年，有研半导体硅材料股份公司（以下简称 " 有研硅 "）抓住全球半导体硅片市场量价齐升的行业机遇，实现经营业绩稳步增长。报告期内，公司多项核心财务指标表现亮眼，营收与利润均实现两位数增长，盈利质量同步提升。

指标名称本报告期（1-6 月）上年同期同比增减（%）营业收入（万元）66,480.6954,850.08 归属于母公司净利润（万元）13,282.5210,566.19 扣非后归母净利润（万元）8,883.467,342.50 经营活动现金流净额（万元）20,762.9316,191.81 基本每股收益（元 / 股）加权平均净资产收益率（%）2.932.41 增加 0.52 个百分点

值得注意的是，公司经营活动产生的现金流量净额达 20,762.93 万元，同比大幅增长 28.23%，显示公司主营业务回款能力增强，现金流状况持续优化，为后续发展提供了坚实的资金保障。

主营业务亮点：产品结构优化 8 英寸硅片产能持续释放

核心产品量价齐升 高附加值产品占比提升

报告期内，全球半导体市场步入新一轮上行周期，AI 驱动的先进计算需求强劲，消费电子与工业半导体领域持续复苏。有研硅紧抓市场机遇，深化 " 国内深耕 + 海外拓展 " 双轮驱动战略，核心产品半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料等销量显著增长。

公司 8 英寸硅片业务表现突出，" 集成电路用 8 英寸硅片再扩产项目 " 稳步推进，二季度末已实现新增产能 5 万片 / 月，目前 8 英寸硅片总产能已达 30 万片 / 月，规模效应逐步显现。同时，8 英寸区熔气掺硅片、功率器件用 8 英寸红磷重掺杂超低阻硅片及 8 英寸直拉低氧新品均获得多家客户认证并实现批量销售，8 英寸 BCD 用硅片客户认证工作稳步推进，高附加值产品占比持续提升，驱动盈利能力改善。

刻蚀设备用材料业务突破 拓展设备耗材市场

在刻蚀设备用硅材料领域，公司持续深入开发刻蚀设备用零部件系列产品，获得国内重要设备客户认证，进一步拓展了在半导体设备耗材领域的市场布局。多晶产品生产工艺保持稳定并实现批量销售，大尺寸多晶环片实现批量供应，为公司贡献新的业绩增长点。

技术研发：创新平台建设成效显著 核心技术壁垒持续构建

研发投入稳定 技术成果丰硕

报告期内，公司研发投入 4,344.80 万元，占营业收入比例 6.54%。尽管研发投入占比同比略有下降，但研发效率显著提升，新增发明专利 4 项、实用新型 1 项、软件著作权 2 项。截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利 160 项，其中发明专利 119 项，实用新型专利 41 项，技术储备雄厚。

重大研发项目进展顺利

公司科技创新平台建设与重大项目推进取得积极成效：" 国家企业技术中心 " 顺利通过国家发改委 2025 年度运行评价；依托山东有研半导体建设的 " 山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室 " 成功通过山东省科技厅绩效评价。

在研项目方面，" 集成电路用硅单晶以及抛光片的研发 "" 集成电路刻蚀设备精密部件用硅材料开发 "" 大尺寸区熔晶体材料的开发 " 等项目按计划推进，累计投入金额达 50,757.08 万元，为公司持续技术领先奠定基础。

研发团队实力增强

公司高度重视人才梯队建设，研发人员数量从上年同期的 89 人增至 112 人，研发人员占公司总人数的比例达 10.29%。研发团队中硕士及以上学历占比 52.68%，40 岁以下研发人员占比 65.18%，团队结构年轻化、专业化，为技术创新提供坚实人才保障。

产能与资本开支：多基地布局 扩产项目稳步推进

现有产能高效利用 新建项目进展顺利

除 8 英寸硅片产能提升至 30 万片 / 月外，"8 英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目 " 正按计划积极推进，预计 2026 年底建成，达产后可新增 8 英寸区熔单晶产能 21 吨 / 年。

" 大尺寸半导体硅单晶基地建设项目 " 由国晶半导体材料（包头）有限公司负责实施，计划投资 40,000 万元，已于 2026 年 7 月开工建设，规划建设约 5 万平方米的单晶厂房，预计 2027 年 12 月达到预定可使用状态。达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅 1,000 吨以上的生产能力，将进一步提升公司在大尺寸硅材料领域的竞争力。

股权投资与产业链延伸

2026 年 1 月，公司完成对株式会社 DG Technologies（DGT）70% 股权的收购，DGT 主要从事刻蚀设备用部件的研发、生产和销售，此次收购有利于公司延展产业链环节，增强制造终端产品的能力，拓展国际市场。报告期内，DGT 实现营业收入 11,167.37 万元。

2026 年 7 月，公司完成收购安徽晶隆半导体科技有限公司 60% 股权，交易价格 45,070.69 万元。安徽晶隆主营半导体外延片业务，此次收购有助于公司向下游硅外延环节延伸，形成从衬底材料到外延产品的一站式解决方案，实现补链强链。

行业周期与公司增长：半导体硅片需求旺盛 国产替代空间广阔

2026 年上半年，全球半导体硅片市场量价齐升态势明确。从需求端看，AI 算力需求爆发驱动先进制程硅片需求增长，功率器件、传感器等领域需求持续回暖；从供给端看，行业产能释放有序，公司作为国内半导体硅材料龙头企业，充分受益于行业上行周期及国产替代加速趋势。

公司核心产品 8 英寸硅片在功率器件、模拟电路等领域已实现批量替代，刻蚀设备用硅材料打破国外垄断，随着公司产能持续扩张和技术不断突破，有望在全球半导体材料市场占据更大份额。

点评分析：业绩超预期 成长动能强劲

有研硅 2026 年半年报业绩表现亮眼，营收、净利润均实现两位数增长，且盈利质量同步提升，主要得益于以下几点：

行业红利 + 公司竞争力：全球半导体市场上行周期叠加国产替代加速，公司核心产品 8 英寸硅片、刻蚀设备用材料需求旺盛，销量与价格齐升。

产能释放 + 产品结构优化：8 英寸硅片产能提升至 30 万片 / 月，高附加值产品占比增加，驱动毛利率改善。

技术研发 + 产业链延伸：持续的研发投入形成技术壁垒，收购 DGT 和安徽晶隆完善产业链布局，打开增长空间。

现金流改善 + 资本开支合理：经营活动现金流大幅增长，为后续扩产和研发提供资金保障，包头大尺寸硅单晶基地等项目将支撑长期增长。

展望未来，随着半导体行业景气度延续，公司产能持续释放及产业链整合深化，有研硅有望在半导体材料国产替代浪潮中实现持续快速发展，长期投资价值值得关注。

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