亨通股份 ( 600226 ) 8 月 13 日晚间公告，拟定增募资不超 36 亿元，用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目以及补充流动资金。

绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目投资总额为 33.02 亿元，拟使用募集资金投入 27 亿元。项目实施主体为公司子公司亨通铜箔，建设地点位于四川省德阳市经济技术开发区八角井街道雪山路。项目建成后，亨通铜箔将新增年产 4 万吨锂电铜箔、1 万吨电子电路铜箔的生产能力。

亨通股份表示，该项目扩产升级的锂电铜箔及电子铜箔，精准适配新能源汽车、储能、5G/AI 算力、高端 PCB 等国家重点工程建设需求，可有效替代进口高端铜箔产品，助力我国新能源电池材料与电子专用材料国产化、自主化升级，保障新能源产业安全与电子信息产业安全。

目前我国常规铜箔产能相对充足，但适配动力电池的极薄锂电铜箔、适配高频高速 PCB 的高端电子铜箔仍存在一定结构性缺口，西部地区高端铜箔产能尤为紧缺。亨通股份表示，该项目聚焦高端铜箔产品研发生产，可有效填补四川及西部地区高性能锂电铜箔、高端电子铜箔的产能缺口，推动区域铜箔产业向高端化、智能化、绿色化升级，带动德阳及周边地区新能源、电子信息产业集聚发展，具备良好的产业带动效应与区域协同价值。

亨通股份同时指出，亨通铜箔电解铜箔产品品质、技术水平均处于国内领先行列，国内外市场订单持续充足。近年来，随着全球新能源汽车、储能、5G 建设提速，公司核心产品市场需求持续爆发，现有生产线已高负荷运转，产能缺口持续扩大，无法及时承接下游头部客户的大规模订单，产能不足已成为制约企业规模化发展的核心瓶颈。项目实施后，将有效扩充高性能锂电铜箔、高端电子铜箔产能，有效破解现有产能受限难题，大幅提升企业订单承接能力与交付效率。

此外，公司拟将本次募集资金中 9 亿元用于补充流动资金。