【CNMO 科技消息】8 月 13 日，" 摩根大通 " 发布了最新预测，到 2028 年，HBM（高带宽内存）的供需缺口仍有约 22%。这一缺口意味着即便到 2028 年，HBM 的供应仍无法完全满足需求，预计 2029 年供应紧张态势也难以彻底缓解。

三星 HBM4

据悉，早在 8 月 10 日，摩根大通就指出，AI 需求将推动存储芯片价格和出货量同步增长，并将 2026 年至 2028 年全球存储市场规模预测上调 4% 至 8%。市场规模预计将由 2026 年的约 9690 亿美元增至 2027 年的 1.44 万亿美元、2028 年的 1.82 万亿美元。这表示，HBM 供需短缺未来两年仍将持续，2027 年可能会进一步恶化，2028 年仅小幅缓解，明年客户需求与供应之比仍只有 70% 至 80%。

CNMO 科技了解到，这一判断与多家主流机构的观点基本一致。高盛曾于 5 月 31 日发布研究观点预计，到 2027 年，传统 DRAM、NAND 和 HBM 的供需状况都将较 2026 年更为紧张，且这种紧张态势将持续至 2028 年。

SK 海力士 CEO 也曾明确预警，2027 年将是存储行业史上供应最严峻的一年，且紧张态势将持续至 2030 年之后。此外，集邦咨询（TrendForce）也发出判断，HBM 供给缺口将持续至 2027 年，2028 年新产能陆续到位后才有望逐步走向均衡。

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