盖世汽车获悉，近日，芯联集成（688469.SH）发布 2026 年半年度报告。报告显示，芯联集成上半年实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%，归属于上市公司股东的净利润为 2.78 亿元，较上年同期亏损 1.70 亿元大幅扭亏为盈，同比增长 263.40%，这是公司上市以来首次实现半年度盈利。

图片来源：芯联集成官图截图

尽管归母净利润转正，但扣除非经常性损益后的净利润仍为 -6513 万元，同比减亏 87.84%。非经常性损益合计达 3.43 亿元，主要来源为向芯联先进授权专利及非专利技术确认收入 2.79 亿元，贡献归母净利润 2.56 亿元，以及非流动性资产处置损益 2.70 亿元。报告期内，芯联集成毛利率提升至 12.71%，同比增加 9.17 个百分点。

分业务板块来看，AI 业务成为核心增长引擎，营收同比大幅增长 84.31%。芯联集成在 AI 数据中心电源领域构建了完整的功率半导体技术矩阵，在光互连领域亦布局了从有源芯片到硅光芯片的完整技术平台。作为基本盘的车载业务收入同比增长 3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企；高端消费电子和工控业务营收则分别同比增长 31.76% 和 21.29%。

在产能建设方面，芯联集成于今年 6 月启动总投资约 200 亿元的四期项目，规划建设月产能 5 万片的 12 英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目投产后，芯联集成整体晶圆制造产能将超过 50 万片 / 月（折合 8 英寸）。上半年，其晶圆产量达 148 万片（折合 8 英寸），同比增长 28.86%，折旧摊销占营业收入比重降至 41.13%。