中国上市公司网讯 8 月 13 日，深交所发布并购重组审核委员会 2026 年第 12 次审议会议结果公告，天水华天科技（002185）股份有限公司 ( 证券代码：002185，证券简称：华天科技（002185） ) 发行股份购买资产的相关申请获通过。

据悉，华天科技（002185）本次拟以发行股份及支付现金的方式购买华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等 27 名交易对方合计持有的华羿微电（600360）100% 股份。同时，上市公司拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集不超过 40,000.00 万元的配套资金。

公开资料显示，华天科技（002185）的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子（881124）及智能移动终端、物联网（885312）、工业自动化控制、汽车电子（885545）等电子整机和智能化领域。

公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

2025 年，在集成电路行业快速发展的大背景下，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，并于四季度实现新高，公司经营效益和盈利能力稳步提升。2025 年，公司共完成集成电路封装 628.80 亿只，同比增长 9.33%，晶圆级集成电路封装 211.99 万片，同比增长 20.16%; 完成营业收入 172.14 亿元，同比增长 19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.11 亿元，同比增长 15.30%。

重组委会议现场问询的主要问题

请上市公司代表结合标的资产行业周期（883436）性、技术先进性、主要原材料价格变动趋势以及同行业可比公司等情况，说明标的资产报告期综合毛利率波动的原因及合理性，毛利率水平是否与行业地位、技术水平匹配，经营业绩是否具有可持续性。请独立财务顾问代表、会计师代表发表明确意见。

深圳证券交易所

并购重组审核委员会

2026 年 8 月 13 日