硅光就是用做 CPU/GPU 同款的硅晶圆，在一块硅芯片上刻出光路，用光来传输数据。

传统光模块：搭积木。激光器、调制器、探测器全部是一个个独立小零件，人工精密组装拼接起来。零件多、体积大、功耗高、组装麻烦。

硅光：集成芯片化。利用芯片制造工艺，把光波导、光开关、调制器、光电探测器直接蚀刻在一片硅芯片上面。

硅自己不能发光，所以硅光芯片需要外挂独立激光器（CW ‑ DFB 连续波光源）来提供激光，硅芯片只负责调控、传输光信号。

1. 硅光是底层芯片技术；CPO 是封装架构

CPO（共封装）：把硅光光引擎直接贴在交换机 /GPU 芯片外壳上，缩短电信号走线。

CPO 绝大多数方案都建立在硅光芯片之上，但硅光不等于 CPO。硅光可以做成普通可插拔光模块，也可以拿来做 CPO 光引擎。

2. 仕佳光子在硅光链条做什么

硅光芯片本身只做调制、探测，还需要配套零部件：

- CW ‑ DFB 连续波激光器光源

- FAU 光纤阵列（把硅光芯片和光纤对接）

- AWG 波分复用芯片（多路光合分波）

尤其需要说明的是仕佳光子的 1.6T AWG 是国内唯一，世界前二的存在，主要竞争对手就是日本住友。单颗 600 美元，封装好 100 美元。博通 Bailly ‑ CPO 交换机：会采购住友、仕佳的 1.6T ‑ AWG 作为备选。 英伟达 Spectrum ‑ X 交换机本机自研 CPO 光引擎，没有公开采用第三方 AWG 芯片；但英伟达 GB200 服务器配套的 1.6T 光模块，使用仕佳 / 住友的 AWG 芯片。

总结一下 :

光模块时代，仕佳光子的光芯片已经通过北美大客户验证，开始放量，mpo 更是以每个季度翻倍的速度出货。

cpo 时代，仕佳光子已经准备好了包括但不限于光芯片等所有技术和产能储备，就等 cpo 大规模放量了，A 股独一份的全面覆盖多个光器件，并且在大规模扩产，过半数营收在海外高毛利，低内卷市场，未来的光器件之王

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