《科创板日报》8 月 14 日讯（记者 吴旭光）今日（8 月 14 日）晚间，联瑞新材披露 2026 年半年度报告。

2026 年上半年，该公司实现营业收入 6.29 亿元，同比增长 21.21%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.49 亿元，同比增长 7.48%。

针对本期业绩变动，联瑞新材表示，报告期内公司紧抓 AI、高性能计算、高速通信、智能驾驶等领域的行业发展机遇，持续精准、快速匹配客户产品性能迭代需求，带动公司整体收入同比实现增长。

" 在产品销售上，角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等利润基本盘产品市场份额稳步提升，亚微米系列产品、Low 系列产品、液相制备法球形二氧化硅等高成长性序列产品销售呈较快增长趋势，推动了产品结构进一步优化。" 联瑞新材补充说道。

从增速结构来看，该公司 2026 年上半年延续了一季度的业绩特征，利润增速明显滞后于营收增速。

2026 年一季度，该公司实现营业收入 2.94 亿元，同比增长 23.16%；实现归属于上市公司股东的净利润 0.72 亿元，同比增长 13.64%。

对于一季度营收、利润增速分化的情况，其此前表示，当期公司高性能产品营收占比持续提升，有效推动营收规模增长与整体经营质量改善，但受汇兑损益、可转债利息计提等因素影响，公司财务费用同比有所增加，进而压制了当期净利润的增速。

盈利能力方面，截至 2026 年上半年，联瑞新材毛利率为 38.04%，较去年同期的 40.84% 减少 2.8 个百分点。

谈及经营风险，联瑞新材表示，公司经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、燃料动力价格波动等方面的影响。受产业政策推动，新的进入者可能加剧行业竞争，同时市场竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。

报告期内，联瑞新材研发投入为 3259.80 万元，同比增加 7.8%；研发投入总额占营业收入比例为 5.18%，同比下降 0.64 个百分点。

在研项目推进方面，2026 年上半年，该公司 2.5D 先进封装用 Top cut 3 μ m 球形氧化硅的开发、第四代半导体用氧化镓材料开发等进入工程化阶段；新能源汽车用高性能球形氧化铝研发项目、LMC 用球形二氧化硅开发项目、先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目、亚微米球形硅微粉表面修饰技术研发项目、极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅的开发项目等已进入产业化阶段；UF 用亚微米球形氧化铝开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目等已实现产业化并结题。

事实上，在 AI 算力驱动下，硅微粉供需缺口正持续扩大。

作为国内球形硅微粉头部企业，联瑞新材在化学法球形硅微粉领域已实现部分量产或进入客户验证阶段。

今年 7 月，有投资者在公开互动平台上向公司求证 Low- 球形硅微粉应用领域及在手订单等情况，联瑞新材表示，公司 Low 球形二氧化硅主要通过销售至封装材料厂商最终应用于存储领域，目前已批量销售，并且销售趋势呈向上态势，但营收占比较小，目前对整体营收贡献有限。

新建产能方面，2026 年上半年，联瑞新材高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目一期已建设完毕，二期正处于建设阶段，三期将加快开展建设以应对 AI、高性能计算、高速通信等下游领域对高性能高速基板关键填料的需求，高导热高纯球形粉体材料项目规划设计等相关工作正有序开展，建成后将新增年产 16000 吨球形氧化铝的生产能力。

二级市场表现方面，截至 8 月 14 日收盘，联瑞新材股价报 164.65 元 / 股，年内该公司股价累计涨幅达 165.97%，当前公司总市值为 397.6 亿元。

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