快科技 8 月 14 日消息，近日一位 reddit 用户 Magoth04 发帖称，其锐龙 7 7800X3D 处理器在搭配 X870 主板使用时发生严重烧毁事故。

据了解，该用户的这套主机配置选用锐龙 7 7800X3D 处理器，搭配 X870 主板，显卡为 RTX 4070，散热为 360mm 一体式水冷提供散热。

该用户表示，这套主机已经正常使用了三个月，完全没有进行手动调节、降低电压或超频，仅仅开启了内存 EXPO 功能，而且主板 BIOS 也确认为最新版本。

就在几天前，该主机在玩游戏时突然黑屏关机，重新启动后出现上电循环故障，持续反复启停，无法正常开机。

经过拆解后发现，该主机 CPU 表面可见明显烧灼痕迹，局部出现鼓包现象，且主板同样受到波及，CPU 插槽受损，整块主板已彻底报废。

技术层面看，这种鼓包现象通常意味着 CPU 内部发生了剧烈的电迁移或瞬时高压击穿，导致热量瞬间积聚并撑开了封装。

这种封装鼓包的惨状，让不少老玩家回想起 2023 年初锐龙 7000 系列发生的集体烧毁事件，当时也是出现主机反复上电循环、无法点亮，主板 CPU 告警灯常亮，拆开检查可见 CPU 顶盖外观无异常，但底部 PCB 基板出现鼓包、触点带有烧灼痕迹。

后来确认该事件主要原因是 SoC 电压过高是导致芯片物理损坏的主因，随后各大厂商通过更新 AGESA 固件将该 SoC 电压强制限制在 1.30V 的安全线以内。

目前受损硬件已进入售后返修流程，虽然这极大概率属于个别极端案例，但对于使用 X870 平台且开启 EXPO 的玩家来说，建议密切关注主板厂商的后续 BIOS 更新，切勿盲目追求极致的电压设置。

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责任编辑：青山