【CNMO 科技消息】8 月 14 日，据韩媒报道，SK 海力士董事长崔泰源表示明年将出现有史以来最严重的 " 存储荒 "。

SK 海力士

据悉，崔泰源在公司韩国总部接受了媒体专访，他在采访中再次强调了存储需求的爆发式增长。并表示，AI 生态系统对内存的需求已超出公司供应能力，所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量。业内人士预测，AI 芯片需求预计同比增长 60% 至 100%，整体存储半导体需求增幅也将达到 50% 至 60%。

CNMO 科技了解到，单台 AI 服务器的 DRAM 用量是普通服务器的 8-10 倍，NAND 闪存用量达 3 倍以上。今年，AI 相关的 DRAM 需求占比首次超过手机和 PC。但是新建存储晶圆厂需巨额投资和 2-3 年以上建设周期，产能扩张可能需要四到五年时间，短期内供应无法跟上。特斯拉 CEO 马斯克也指出，存储供给每年仅增长约 20%，但 AI 相关需求却暴涨了 200%。

DRAM

此外，HBM（AI 高带宽内存）需求快速上升也是一大原因。同样一片晶圆，普通 DRAM 的比特产出约是 HBM 的 3 倍，进入 HBM4 后，差距可能扩大到接近 4 倍。但三星、SK 海力士、美光三大巨头将 70%-80% 的先进制程产能倾斜给 HBM 和企业级高端存储，普通 DRAM/NAND 供给被极限压缩，导致消费级存储严重缺货。

目前，三星、SK 海力士、美光三大原厂正与头部 AI 客户签订 3-5 年的长期供货协议，到 2027 年，全球近 50% 的 DRAM 产能将被提前锁定，中小买家将面临 " 无货可采 " 的局面。

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