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巨头挤爆韩国“抢芯”,SK掌门人:明年“存储荒”最严重!
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一轮惨烈杀跌后,韩股正反弹重回 " 牛市 "。

8 月 14 日,韩股日线 5 连升,韩国综合指数本周累涨 11.5%,为 5 月 4 日以来最大单周涨幅。

三星电子收涨 2.43%,SK 海力士收涨 3.26%,本周分别累涨 18.83、15.68%。

明年将迎最严重 " 存储荒 "?

尽管存储行业存在周期性波动,韩国存储巨头仍在加码斥资建厂。

当地时间 13 日,SK 集团董事长崔泰源在接受采访时直言,明年将迎史上最严重的 " 存储芯片荒 "。

SK 海力士计划斥资 7200 亿美元,打造全球规模最大的存储器集群,力争到 2034 年将产能提高三倍。

崔泰源称,当下高端存储芯片市场如同 " 一场战争 "。

各大科技企业争相备货,所有客户都要求将明年供货量提高近两倍,但供应完全跟不上。

崔泰源预测,明年将是存储短缺最严重的年份,引发的 " 芯片通胀 " 将导致价格飞涨。

他坦言芯片价格涨幅太快,而大规模扩产正是为缓解供需失衡。

目前,SK 海力士已与核心客户签订了 10 项长期供货协议。

其中与英伟达达成深度合作,双方敲定 5000 亿美元合作方案,不仅锁定稳定 HBM 供应、联合研发下一代内存,还计划 2027 年前联合搭建新型数据中心。

崔泰源透露,他定期与微软、谷歌、Meta 等科技巨头 CEO 会面,AMD CEO 苏姿丰和黄仁勋近期也亲赴韩国商讨供货。

据说,英伟达 CEO 黄仁勋甚至在赠予的晶圆上亲笔写下 " 请多造一些 " 的请求。

眼下全球科技巨头正扎堆韩国抢签供货合同,SK 海力士、三星厂区周边酒店已经全部满房。

巨头竞速扩产

目前,SK 海力士控制全球 HBM 市场 58% 的份额,稳居全球首位;三星和美光各占 21%。

过去一年,SK 海力士市值暴涨了五倍,突破 1 万亿美元。

为筹措扩张资金,公司 7 月在纳斯达克上市募集了 265 亿美元,创下外国公司赴美上市最高融资纪录。

不过上市后,受 AI 板块波动和韩国市场回调,股价而下跌约 21%。

但这并未能动摇 SK 海力士的扩张计划。

为解决供应瓶颈,SK 集团计划未来 5 年内将存储器产能提高 2 倍,并正在全球范围建厂选址。

崔泰源强调,水、电、土地和半导体生态系统是建厂核心前提,扩产仅在确定需求存在时推进。

当下,全球科技巨头们正开启产能竞速模式。

美光正斥资 500 亿美元在爱达荷州博伊西新建两座大型存储器工厂,首座预计 2027 年投产。

此外,公司还在纽约州克莱建设一个价值 1000 亿美元的园区,规划最多四座晶圆厂。

SK 海力士也在开启美国本土化布局。

其耗资 40 亿美元的印第安纳州封装工厂预计 2028 年竣工,主攻芯片堆叠封装,暂不涉及前端晶圆制造。

同时,公司仍在持续物色美国新建晶圆厂选址。

对于大规模投资可能导致供应过剩的担忧,崔泰源回应称所有扩张都基于实际需求,并通过长期合同锁定客户以消除不确定性。

他判断,AI 驱动的需求将维持强劲上升趋势,市场正进入一个不同于以往的长周期繁荣阶段。

崔泰源表示,存储行业已迎来发展转折点。

未来与 AI 处理器协同定制的专属 HBM、新一代 HBM5 技术,将改变存储芯片的大宗商品属性。

英伟达、谷歌等企业均开始定制专属 HBM 产品,差异化、定制化将成为行业新趋势。

也将有效对冲 SK 海力士巨额扩产的投资风险,重塑全球高端存储产业格局。

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