$ 东山精密 ( SZ002384 ) $  

三大预期差（也就是认知差）

1、无论看微信号，还是抖 Y，在谈 InP   EML 光芯片或者 CW 光源时，总是必谈源杰科技，长光华芯，仕佳光子，有时也会谈到永鼎股份，光迅科技，华工科技。唯独很少提东山精密（索尔思光电）。

2、谈索尔思光电的 EML 光芯片时，很少谈 CW 光源，认为索尔思只能做 InP   光模块，做不了硅光模块。

3、最近英伟达 CPO 真实落地了，首发阵容没有索尔思，就认为索尔思没有 CPO 布局。实际上不仅有，而且还有本次英伟达在发布 CPO 时重点提到的 NPO 布局。

一、梳理并搞懂袁总的战略三部曲

之前一直比较担心索尔思过于专注 EML，在高功率 CW 上发力有点迟缓。目前看英伟达高调推出的 CPO 版本（Spectrum ‑ X），300 ‑ 400mW 大功率 1 分 4 CW 光源，Lumentum 是唯一稳定量产供应商。一下子把国内的源杰，华芯，仕佳光子，索尔思全部排除在第一代 CPO 之外，突出 Lumentum 成为唯一首发阵容。

索尔思：100mW 级别 CW 已经海外云厂商批量供货；400mW 级高功率 CW 给英伟达送样测试，尚未完成最终认证，要等下一代硬件平台才有机会导入。

所以，理论上国内这几家仍有以下机会：

1、Spectrum ‑ X 只是交换机机内短距 CPO 这一个细分市场。且未来还有第二代。

2、不受 CPO 挤压的巨大存量市场（国内厂商依然可以放量）。

1）1.6T 可插拔硅光模块（服务器、机柜间外联），仍然大量使用 70 ‑ 100mW CW，源杰就是在这里大规模出货，这部分需求不会被 Spectrum ‑ X 消灭；

2）云厂商 NPO/ 硅光方案，普遍用 150-200mW CW，不追求英伟达这种 400mW 1 分 4 的极端规格；

3）长距 DCI、传统 EML 光模块市场依旧存在。

回到开头的问题：索尔思过去过于专注 EML，高功率 CW 发力迟缓，算不算袁总的战略失误？

先看现实情况

1、索尔思的核心根基是 EML IDM，100G/200G EML 已经大规模自供，是国内少有的可以高端 EML 大规模出货的厂商，1.6T 模块的核心护城河就是 EML 芯片自供。

2、CW 不是完全后置布局：100mW CW 已经量产，供给 AWS、Meta 等海外云厂商硅光模块，已经有外部出货，不是零布局；短板集中在 300 ‑ 400mW 超高端 CPO 级 CW，进度落后 Lumentum，目前处于英伟达送样阶段，还没有定点。

再看当初的产业状况

当时产业存在巨大路线分歧：

一派：CPO 大规模落地，CW 是未来；

另一派：NPO 为主，EML 长期占主流，可插拔模块不会快速消亡。

索尔思选择重仓 EML，赌的就是可插拔、NPO 长期为主流，这个判断到今天也没有被证伪：

Spectrum ‑ X 只是交换机骨干层 CPO；大量 AI 服务器、外联端口依然大量使用 EML 光模块，索尔思 EML 业务现在实实在在贡献利润。

相反，如果袁总当初把资源全部砸向高功率 CW，EML 荒废，一旦 CPO 落地不及预期，公司会面临更大风险。

短板确实存在：400mW 高功率 CW 进度慢于 Lumentum

风险点：CPO 架构成为英伟达骨干交换机标准之后，高功率 CW 变成必须补齐的能力，现在只能等待下一代平台，错过第一代量产红利，属于战略节奏的滞后。

IDM 产线资源约束

新竹 InP 产线产能有限，优先保障利润更高、确定性更强的 EML；高功率 CW 需要重新调外延、良率爬坡，挤占产线资源。

总体看，袁总的战略三步走是恰当的：

第一步：主攻 EML（100G、200G、400G），获得实实在在业绩基本盘（索尔思核心现金牛，大量供给 Meta、AWS 等海外云厂商光模块自用）；

第二步：落地 75 ‑ 100mW 低‑中功率 CW，已经批量供货，自用 + 对外出货（AWS、Coherent 已经认证，小批量外售）；

第三步：集中资源攻坚 350 ‑ 400mW 高功率 CPO 级 CW，目前处于头部云厂商验证阶段，英伟达 Spectrum ‑ X 这一代没有拿到定点，瞄准下一代硬件平台。

这套打法属于优先兑现确定性，再啃高难度前沿规格，不是完全放弃 CW；是先把能赚钱的产品做大规模，再投高功率 CW。代价就是第一代英伟达 Spectrum ‑ X CPO 高功率 CW 入场券拿不到，错过第一波红利。

二、别看英伟达高调发布 CPO 落地，但根据 Lumentum 和高意的电话会，两家公司都认为 NPO 的渗透要显著快于 CPO。而当前主流 NPO（近封装）方案是硅光架构，不用 EML。索尔思不仅布局硅光 NPO，还有自家自研的独特 InP ‑ PIC NPO（曾经在美国获得大奖）。

东山精密（索尔思）NPO 光源：CW vs EML，功率档位梳理如下：

当前主流硅光 NPO 架构，确实是用 CW ‑ DFB 连续光激光器，不用 EML。

原理：硅光 PIC 芯片自己不能发光，只做调制；CW 只输出稳定连续激光，把光送入硅光调制器完成信号编码；EML 是 " 发光 + 调制二合一 "，适合传统可插拔模块，标准硅光 NPO 不会用 EML 做光源。

补充特例：索尔思同时还有一套 InP ‑ PIC 的 NPO 方案（不用硅光），这条路线内部是用 EML/D ‑ EML，这是两条完全不同的 NPO 技术路线，市场经常混淆。

1）硅光 NPO（Meta、英伟达主流）：外置 CW 光源（重点）

2）InP ‑ PIC NPO（索尔思自研单片磷化铟光引擎）：集成 EML/D ‑ EML，不走 CW+ 硅光这条路，属于差异化路线。

索尔思两条 NPO 路线

1.   跟随行业主流：硅光 NPO（外购硅光 PIC）

- 光源：自研 CW ‑ DFB；

- 功率档位：100 ‑ 150 ‑ 200mW 三档是 NPO 柜内近封装主力规格。

- 100mW：早期验证、损耗余量小的版本；

- 150 ‑ 200mW：200G/lane PAM ‑ 4（3.2T NPO）主流选型，用来抵消硅光调制器、耦合、分光带来的光损耗，这是索尔思现在送 Meta 工程样片的主力规格；

注意：索尔思同时布局的 400mW 级别 CW（带 SOA 光放大，理论上限可达 450mW），那是 CPO ‑ ELS 交换机外置光源，不是 NPO 柜内 NPO，不要混淆。

2.   索尔思差异化自研：InP ‑ PIC 单片 NPO 光引擎（不依赖硅光）

- 不用 CW 外置光源，芯片内部集成 200G D ‑ EML 阵列，单颗 InP 芯片完成发光 + 调制；

- 优势：耦合损耗低、RIN 噪声表现好；短板：成本更高，属于备选路线，不是现在客户主推的主流 NPO 方案。

功率区分（不要搞混 NPO 和 CPO 功率）

场景 CW 典型功率 索尔思产品定位  

NPO（服务器柜内近封装，硅光架构） 100 ‑ 200   mW，主流 150 ‑ 200   mW 100mW 已经量产，150 ‑ 200mW 给 Meta 做 ES 工程样片  

CPO ‑ ELS（交换机柜间外置光源） 300 ‑ 400   mW 400mW 级 CW 计划 2026Q3 ‑ Q4 送样英伟达，面向 Spectrum ‑ X 下一代平台，不属于 NPO  

澄清两个常见误区

1、误区：NPO 全部用 CW，索尔思 EML 就没用了。

不是。索尔思有两套 NPO 方案：硅光 NPO 用 CW；自研 InP ‑ PIC NPO，内部直接上 D ‑ EML。同时传统可插拔 1.6T/3.2T 模块继续大量消耗 EML 芯片。

2、误区：NPO 需要 400mW 大功率 CW。

400mW 是 CPO 交换机 ELS 外置光源；NPO 柜内场景不需要这么高，150 ‑ 200mW 是主流。两者应用位置完全不一样，很多小作文会把功率混在一起讲。

三、索尔思的获奖方案介绍

索尔思 InP ‑ PIC LPO/NPO 获奖完整背景

区分两个时间节点：

1）OFC2025（2025 ‑ 04 旧金山）：首次对外发布这款单片 InP ‑ PIC 芯片原型，现场做演示，但还没有拿这个 PIC 拿奖，拿奖的是普通 1.6T DR8、液冷模块。

2）OFC2026（2026 ‑ 03 美国圣地亚哥）：基于该 InP ‑ PIC 芯片的 1.6T LPO/LRO 模块拿到 Lightwave Innovation Reviews 的 Best in Class（同类最优）大奖，评分 4.5/5（满分 5），这就是市场流传的那次获奖。

（一）、奖项与颁奖场景

1、奖项名称：Lightwave Innovation Reviews（Lightwave 创新产品评审），行业权威专业媒体奖，不是展会人气投票奖，光通信圈认可度很高，评委 16 位，包含 Meta、谷歌、思科、Dell'Oro、Omdia 等云厂商、设备商、分析师盲审打分。

2、时间地点：2026 ‑ 03，OFC 2026，美国圣地亚哥会展中心。OFC 是全球数据中心光互联最高级别行业大会，所有头部厂商集中发布下一代 AI 光互联样品。

3、获奖产品全称：200G/lane 1.6T LPO/LRO（2 × FR4）光模块，内核就是单片集成 InP ‑ PIC 光子芯片。

核心芯片：单片 InP ‑ PIC（磷化铟光子集成电路）

- 一颗磷化铟晶圆上单片集成：DFB 激光器 + MZM 调制器 + 探测器 PD + 无源波导，8 通道 × 200G，单颗芯片直接输出完整 1.6T 光引擎，不需要外置 CW 光源，这和主流硅光 NPO（必须外挂 CW）路线本质不一样。

- 带宽 100GHz，实现 oDSP ‑ free（去掉 DSP），既可以做可插拔 LPO 模块，也可以直接拆出光引擎用于 NPO 近封装光互联，这就是市场说的索尔思差异化 NPO 方案。

通俗对比：

- 主流硅光 NPO：硅光 PIC + 外部独立 CW ‑ DFB 光源（150 ‑ 200mW）；

- 索尔思这套 InP ‑ PIC NPO：单片芯片内部自带激光器 + 调制器，完全不需要外接 CW 光源。

（二）、展会现场发生了什么

1、展位现场实机演示 1.6T 2 × FR4 LPO，面向谷歌 OCS 组网场景做实测验证，评审重点测试无 DSP 状态下的眼图、TDECQ、高温性能；评委评语重点肯定它在去掉 DSP 条件下依然可以稳定跑 200G/lane PAM ‑ 4，并且可演进到 3.2T/400G/lane。

2、同场对比：其余厂商 LPO 大多还是采用分立多颗 EML 方案，或者硅光 + 外置 CW 架构；索尔思是少数拿出单片 InP 集成 PIC 实机的厂商。

3、奖项结果：满分 5 分，拿到 4.5 分，Best in Class（同类最优），是本届 LPO/NPO 赛道最高分产品之一。

（三）、市场最容易混淆的 3 个关键点

1、获奖是 "1.6T LPO 可插拔模块 "，芯片内核是 InP ‑ PIC，该芯片可以拆出来用作 NPO 光引擎，但获奖载体是可插拔 LPO 整机，不是 NPO 光引擎芯片单独拿奖。

也就是说：同一套 InP ‑ PIC 芯片，有两种形态：

做成 OSFP 可插拔 LPO 模块（拿奖的形态）；

拆出来作为裸光引擎，直接贴板做 NPO 近封装，这是它的备选路线。

2、不要和硅光 NPO 混为一谈

- 英伟达 /Meta 主推硅光 NPO：需要外置 150 ‑ 200mW CW 光源；

- 索尔思 InP ‑ PIC NPO 方案：芯片内部自带激光源，不需要外挂 CW，属于差异化备选路线，不是客户当前首选主力，是技术储备。

3、获奖≠大规模量产

OFC 展出 + 获奖 = 工程样品验证通过，代表技术可行性得到行业专家认可；但距离大规模批量供货，还需要云厂商系统联合调试、可靠性、良率爬坡。目前主要处于 ES 工程样片阶段，还没有大规模商用。

（四）、这套 InP ‑ PIC 方案优劣势

优势

1、单片集成，省去外置 CW 光源、耦合组件，减少器件数量；

2、InP 模场和光纤匹配好，耦合损耗低于硅光，封装容忍度更高，NPO 场景下良率潜力大；

3、带宽 100GHz，原生适配 200G/lane，向 400G/lane 演进路径清晰。

劣势

1、单片 InP ‑ PIC 制造难度高，新竹 IDM 产线良率爬坡是最大考验；

2、客户现在主流 NPO 路线是硅光 + 外置 CW，这套 InP ‑ PIC 属于备选方案，客户导入意愿要看系统侧评估；

3、成本相比分立 EML/CW 方案，短期还没有拉开优势。

四、索尔思在 CPO. 方向的深度布局

（一）、CPO 整体布局

两条技术路线并行：

1. Spectrum ‑ X CPO ‑ ELS 外置高功率 CW 光源（英伟达柜间 CPO 交换机）：400mW CW ‑ DFB（带 SOA 放大），属于 CPO 交换机外置光源，新竹负责芯片前道 IDM 研发制造。

2. 自研单片 InP ‑ PIC 光引擎（OFC2026 获奖方案）：可用于 NPO，也可演进至 CPO；不需要外置 CW 光源，属于备选差异化路线，当前工程样品阶段，暂不主攻英伟达第一代 Spectrum ‑ X CPO。

区分：100 ‑ 200mW CW 用于 NPO；400mW 是 CPO ‑ ELS 交换机专用光源。

（二）、400mW CW 客户送样 & 量产节奏

1、英伟达（Spectrum ‑ X CPO ELS 光源）

- 计划：2026 Q3 送出 400mW uSIP 样品，做可靠性、系统联合测试 。

- 现状：Lumentum 是 Spectrum ‑ X 一代主供；索尔思定位潜在二供备份，就算导入，大概率小份额，不会替代主供。

- 时间推演：

- 2026 Q3 ‑ Q4：客户验证测试；

- 乐观 2027 年 Q2 小批量；大规模量产要看 2027 下半年以后，取决于定点结果，没有确定性时间表。

2、Meta

Meta 现阶段主推 NPO（150 ‑ 200mW CW），暂未大规模导入 400mW CPO ‑ ELS 光源；400mW 主要面向英伟达 CPO 交换机路线，Meta 这边以中低功率 CW 为主。

重要：送样≠定点；一代 Spectrum ‑ X 英伟达已经绑定 Lumentum，索尔思主要博弈下一代平台的二供机会。

（三）、盐城项目（CPO+COB 先进封装）

两个备案项目，合计总投资约 12.23 亿，盐城盐都区存量厂房改造：

1）高速光模块器件技改：10 亿元，COB 封装，年产 500 万只高速光引擎器件；

2）CPO 光电共封装产业化项目：2.23 亿，规划年产 4800 套 102.4T 规格 CPO 单元。

- 分工：盐城做 COB/CPO 光引擎半成品、先进封装；芯片前道晶圆制造放在台湾新竹；盐城半成品后续转运泰国 / 墨西哥做最终封装，面向海外交付，规避地缘风险 。

- 进度：设备调试，2026 Q3 ‑ Q4 小规模试产样品 / 半成品；短期不会大规模 CPO 整机出货，以工程样品、验证件为主，属于前瞻产能储备，不是马上贡献大额收入。

一句话小结

索尔思 CPO 核心抓手是 400mW 高功率 CW 光源，计划 2026Q3 向英伟达送样，目标下一代平台二供，乐观 2027Q2 起小批量；Meta 以 NPO 的 150 ‑ 200mW CW 为主。盐城项目是 COB+CPO 先进封装半成品基地，2026 下半年试产，属于前瞻样品产线，芯片前道仍在新竹。

以上用 Ai 梳理，具体数字未必精准，但大方向，大逻辑应该没错。谨慎参考。