经济观察网 亨通股份（600226）披露 36 亿定增预案拟投建高端铜箔产业园，8 月 14 日股价收涨 3.61% 报 6.31 元。

定增股票：

公司目前电解铜箔以中低端为主，2025 年毛利率仅 0.40%，基本不赚钱 。这次募投项目新增 4 万吨锂电铜箔 +1 万吨电子电路铜箔，重点布局 RTF、VLP、HVLP 等高端品类——这些是 AI 服务器、高频高速通信的核心材料，当前高端产品高度依赖进口 。逻辑上讲，如果项目顺利落地，产品结构改善空间是真实的。

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