随着 AI 算力需求持续爆发，HBM 以及高端 DRAM 产品市面上一直处于供货紧张的状态，存储整个行业正式步入向上的景气周期。SK 海力士现在正在大力推进产能扩建，扩张的力度已经超出市场原先的预估，这对于国内上游材料厂商来说，实实在在迎来一波行业红利。

按照企业给出的规划，2030 ‑ 2031 年，SK 海力士准备把 DRAM 每月产能，从现有的 55 万片提升到 100 万片，差不多实现产能翻倍。

一方面在韩国本土修建高阶晶圆工厂与 HBM 生产基地，主攻 HBM4 还有下一代存储新品；另一方面国内无锡、大连两大厂区，也同步进行工艺迭代升级。大规模的产能建设落地，会直接拉动上游国产材料的采购需求。我整理出 9 家深度受益的国内材料企业，跟大家简单聊聊各家的看点。

和 SK 海力士有着深度合作关系，旗下合资项目配套厂区产能持续释放，再加上十一科技承接洁净室 EPC 项目，工厂建设与后续量产双重利好叠加，受益扩产的逻辑比较扎实。

属于海力士 HBM 前驱体的核心供货方，产品能够适配 HBM3/4/5 几代产品的生产。HBM 堆叠层数不断往上增加，对应耗材的消耗也会成倍上涨，这家公司赛道的业绩弹性比较大。

SK 海力士是它的参股股东，企业的高纯湿电子化学品直接供给无锡核心厂区，覆盖清洗、蚀刻这些芯片制造关键工序，属于生产必不可少的耗材，会跟着产能扩张持续放量。

自家的高端高纯靶材已经批量导入海力士韩国本部以及大连产线，适配 HBM、DRAM 先进制造工艺。海外工厂的大规模扩产，会持续带动它产品出货量稳步抬升。

国内为数不多，通过海力士认证的 HBM 专用塑封料供应商。解决高阶堆叠芯片容易翘曲这个行业痛点，顺利切入高端 HBM 的量产供应链，国产替代的成长空间相当可观。

CMP 抛光液已经进入海力士实际生产产线。HBM 多层堆叠结构，会大幅增加抛光工序，耗材的需求量随之上涨，可以实实在在吃到扩产带来的订单增量。

CMP 抛光垫给海力士进行配套供货，和抛光液组成芯片抛光环节必不可少的两套耗材。随着各家工厂不断扩产，公司也会源源不断拿到新增业务订单。

多款高纯电子特种气体拿到海力士的供应商认证，覆盖蚀刻、薄膜沉积这些晶圆制造核心步骤，属于芯片生产刚需原料，长期能够享受产能扩容带来的红利。

高端球形硅微粉成功打入 HBM 高端封装供应链，可以匹配芯片超高堆叠的工艺升级。往后 HBM 技术持续迭代，也会进一步打开这家公司后续的成长天花板。

最后说几句客观提醒，以上内容只是基于产业链公开信息做的整理复盘。存储行业本身周期性很强，还会遇到技术迭代、客户采购份额变动等诸多不确定因素。

风险提示：本文不构成任何投资建议，股市有风险，入市需要谨慎。